- 华为支持全球170多个国家和地区的1,500多张网络的稳定运行，服务全球1/3以上的人口。
- 华为已在全球部署了超过60张4.5G网络；华为无线家庭宽带解决方案(WTTx)，覆盖全球3,000万家庭；华为在超过100个国家累计部署190多张移动承载网络。
- 华为已在全球获得了170多个云化商用合同；VoLTE和VoWiFi解决方案累计服务于全球110张网络；数字业务云服务平台累计引入超过4,000家合作伙伴，聚合超过60万数字内容和应用。
- 华为联合500多家合作伙伴为全球130多个国家和地区的客户提供云计算解决方案，共部署了超过200万台虚拟机和420个云数据中心。
- 华为智慧城市解决方案已应用于全球40多个国家的100多个城市，华为还主笔了9项智慧城市中国国家标准；华为平安城市解决方案已服务于80多个国家和地区的200多个城市，覆盖8亿多人口。
- 在金融领域，华为全渠道银行解决方案已服务于全球300多家金融机构，包括全球十大银行中的6家；在能源领域，华为全联接电网解决方案已应用于全球65个国家，服务170多个电力客户；在交通领域，华为已与业内60多个合作伙伴开展合作，提供数字城轨、智慧机场等解决方案，服务全球超过22万公里的铁路和高速公路、15家以上客流量超3,000万的机场。
- 全年智能手机发货量达到1.39亿台，同比增长29%，连续5年稳健增长；全球市场份额提升至11.9%，居全球前三。
- 根据世界知识产权组织公布数据，2015年企业专利申请排名方面，华为以3898件连续第二年位居榜首。
- 华为LTE已进入140多个首都城市，成功部署400多张LTE商用网络和180多张EPC商用网络。
- 光传送领域，华为与欧洲运营商共同建设了全球首张1T OTN网络，与英国电信合作完成业界最高速率3Tbps光传输现网测试。
- 发布了全球首个基于SDN架构的敏捷物联解决方案。
- 发布了全球首款32路x86开放架构小型机昆仑服务器。
- 智能手机发货超1亿台。华为在全球智能手机市场稳居全球前三，在中国市场份额位居首位（GFK数据）。
- 在全球9个国家建立5G创新研究中心。
- 承建全球186个400G核心路由器商用网络。
- 为全球客户建设480多个数据中心，其中160多个云数据中心。
- 全球研发中心总数达到16个，联合创新中心共28个。
- 在全球加入177个标准组织和开源组织，在其中担任183个重要职位。
- 2014年，智能手机发货量超过7500万台。
- 全球财务风险控制中心在英国伦敦成立，监管华为全球财务运营风险，确保财经业务规范、高效、低风险地运行；欧洲物流中心在匈牙利正式投入运营，辐射欧洲、中亚、中东非洲国家。
- 作为欧盟5G项目主要推动者、英国5G创新中心(5GIC)的发起者，发布5G白皮书，积极构建5G全球生态圈，并与全球20多所大学开展紧密的联合研究；华为对构建无线未来技术发展、行业标准和产业链积极贡献力量。
- 400G路由器商用方案得到49个客户的认可并规模投入商用；此外，华为还率先发布了骨干路由器1T路由线卡，以及40T超大容量的波分样机和全光交换网络AOSN新架构。
- 持续领跑全球LTE商用部署，已经进入了全球100多个首都城市，覆盖九大金融中心。
- 发布全球首个以业务和用户体验为中心的敏捷网络架构及全球首款敏捷交换机S12700，满足云计算、BYOD、SDN、物联网、多业务以及大数据等新应用的需求。
- 以消费者为中心，以行践言(Make it Possible)持续聚焦精品战略，其中旗舰机型华为Ascend P6实现了品牌利润双赢，智能手机业务获得历史性突破，进入全球TOP3，华为手机品牌知名度全球同比增长110%。
经营理念：
以客户为中心，致力于为客户提供全方位支持，为客户创造最大价值。
企业价值观：
诚信: 诚信是我们做人的根本，我们要真诚待人，不弄虚作假，实事求是，做到言行一致，我们以诚实的态度 对待每一个客户，每一个供应商及合作伙伴。
友善：不耍手段，不玩心眼，简单真诚，本本分分。
激情：乐观向上、积极、主动。
团结：团结一致、共同学习、相互扶持、共同发展。
企业愿景：
全心全意为客户服务，始终为客户提供原装正品的电子产品，永远做让客户放心、省心的供应商，为客户提供优化的增值服务和最新的技术解决方案，满足产业伙伴的创造与需求。我们愿与客户共同发展、互利共赢。
公司主营ADI 、TI、HTC、ST、Qorvo、Silicon 、Microchip、Micron、AMS、NXP、ON、Infineon等著名品牌电子元器件。产品线涉及电源管理、存储、放大器、微控制器（MCU）、传感器、接口和隔离、数据转换器、电机驱动器、处理器和DSP、射频和微波、IGBT模块等众多产品，广泛应用于航空航天、军工、医疗、电力、汽车电子、无线通信、消费电子等领域，以及物联网、新能源、人工智能、5G等新兴市场。
多年来，我们一直始终以客户为中心，秉承以诚信为本、服务至上为经营宗旨，全力支持客户在研发设计、样品申请、小批量试产及批量订单全流程支持服务，并依靠我们先进的ERP系统为客户提供优质快捷的交付。为国内外众多电子制造企业和研发机构提供高品质产品和优质服务。
欢迎来电查询期待与您携手共同发展
在3日的中国汽车产业发展国际论坛上，工业和信息化部有关负责人表示，下一步，将从四方面推动汽车产业高质量发展。
工业和信息化部装备工业一司副司长郭守刚表示，下一步我国将发布汽车产业绿色低碳发展路线图；加快制定《道路机动车辆生产许可管理条例》；适时开展智能网联汽车准入试点等工作。此外，推动汽车产业高质量发展，还体现在保障产业稳定运行方面。
工业和信息化部装备工业一司副司长 郭守刚：健全汽车生产风险预警机制，保障产业链供应链畅通，开展新能源汽车下乡活动和公共领域车辆全面电动化城市试点，稳定和扩大汽车消费，努力实现汽车产销全年稳定增长。
工信部还将从支持产业融合创新、优化产业发展环境两个方面推动汽车产业高质量发展。主要包括：支持企业聚焦新一代电子电气架构、新体系电池、车用操作系统、高精度传感器等领域。推动关键原材料价格回归理性，加快制定动力电池回收利用管理办法。
春节期间我司放假安排如下：
2022年1月28日至2月6日 ，请您知悉并适当安排下单时间，感谢您一如既往的支持！
HJC黄金城全体员工预祝您新年快乐，虎年大吉，吉祥如意！
Qorvo 基础设施和国防产品（IDP）业务总裁 James Klein 表示：“Qorvo 团队非常自豪能够为这一历史性的科学任务提供支持。火星车“毅力号”证明了，即使在恶劣环境条件下，我们设计、制造和测试的产品也能够表现出色。我非常高兴能够看到 Qorvo 继续创新，将高度可靠的航空和国防产品设计用于我们智能家居和车联网中日常使用的产品。”
Qorvo 在太空探索方面一直发挥着重要的作用，例如为火星车“好奇号”探测车着陆系统（于 2011 年发射）提供雷达组件。除雷达系统外，Qorvo 组件也被用于太空通信系统，其中包括使新视野号太空探测器（发射于 2006 年）能够将冥王星的图片和数据发回地球，卡西尼惠更斯号太空探测器（发射于 1997 年）能够绘制土星及其光环和卫星图片。
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Mobile Experts, Inc. 首席分析师 Joe Madden 表示：“在 5G 网络中，上行链路是限制因素，而大规模 MIMO 使上行链路变得更加重要。同时具备低噪声系数和高动态范围是实现更大 5G 网络覆盖范围的关键。我们预计随着全球大规模 MIMO 的兴起，市场将需要大量此类 LNA 产品。”
Qorvo 高性能解决方案 (HPS) 业务部总经理 Roger Hall 表示：“利用新推出的第三代 LNA，我们的客户就能更轻松地设计和部署 5G 解决方案。该系列 LNA 有助于确保无缝、可靠的数据传输，从而促进全球客户需求。”
QPL9547、QPL9057、QPL9058 和 QPL9504 现已量产，开始供货。
7Hugs Labs S.A.S. 是一家总部位于巴黎的领先超宽带 (UWB) 应用软件供应商。此次收购 7Hugs Labs 有助于增强 Qorvo 面向智能手机和其他设备的 UWB 产品系列，从而提高一系列新的定位和通信服务的准确性。
Qorvo 移动产品事业部总裁 Eric Creviston 表示：“7Hugs Labs 团队为我们移动产品事业部带来了新生力量，其卓越的软件人才和专业知识将促进我们运用 UWB 独特的精确定位功能。7Hugs Labs 经过验证的软件和软件堆栈也将补充完善我们的 UWB 芯片组产品系列，有助于我们在移动、物联网和汽车市场实现一系列全新的超宽频应用。”
7Hugs Labs 首席执行官兼联合创始人 Simon Tchedikian 表示：“随着我们在 UWB 市场取得商业成功，我们团队非常高兴能够在软件开发方面迈出这重要的一步。如今作为 Qorvo 的组成部分，我们期待能够发挥更大的作用，推动行业发展，加快 UWB 的整合，从而真正改变我们与技术的日常交互。”
7Hugs Labs 成立于 2014 年，是 Decawave 值得信赖的软件合作伙伴，Decawave 现在属于 Qorvo 移动产品事业部的 UWB 业务部门 (UWBU)。
这支 35 名成员组成的 7Hugs Labs 团队加入 Qorvo 之后，将帮助创建面向各种生态系统的完整 UWB 解决方案（包括芯片、固件和软件），预计在未来几年将交付数十亿台设备。
中国北京，2020 年 9 月 24 日——移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）日前宣布推出一款高性能 n41 子频段 5G 体声波（BAW）滤波器--- QPQ1298，适用于基站基础设施、小型基站和中继器等应用。Qorvo 最新的 BAW 滤波器在紧凑的尺寸中融合了低插损的特点和出色的带外抑制性能。该产品现已上市，用于支持全球 5G 基础设施的快速部署。
Qorvo QPQ1298 滤波器可为农村、城郊及人口稠密的城市地区提供 5G 高数据容量所需的更高频率和带宽。它覆盖 2.515 至 2.674 GHz 的频率，并具有大于 45 dB 的近频带衰减，可满足苛刻的 Wi-Fi 共存要求。QPQ1298 采用紧凑的 2 x 1.6 mm 封装，易于组装。
Qorvo 高性能解决方案（HPS）业务总经理 Roger Hall 表示：“这款同类最佳的 BAW 滤波器可立即供货，让我们的客户能够轻松而经济高效地快速推出 Band 41 频段 5G；这也是 Qorvo 致力于支持 n41 以及其它全球 5G 标准（例如 n77、n78 和 n79）的又一个实例。”
Mobile Experts, Inc. 首席分析师 Dan McNamara 表示：“滤波一直是拥挤频谱中 RF 设计的关键要素，但由于 Band 41 较宽的带宽和与 2.4 GHz Wi-Fi 频段的邻接而尤其具有挑战性，因而需要采用低插损且具备陡峭带缘的高性能滤波器，以允许 5G 和 Wi-Fi 蜂窝工作频段的共存。”
QPQ1298 BAW 滤波器现已量产，并具有以下功能：
n41：160 MHz 带宽
高带外衰减和低插损，结合出色的 Wi-Fi 抑制能力
紧凑的表面贴装设计：2.00 x 1.60 x 0.73 mm
符合 RoHS 标准，无铅制程
5G 网络的全球部署推动了对 Qorvo 高性能 RF 解决方案的需求，其中包括 GaN 大功率放大器和 GaAs 前端模块（FEM）。Qorvo 的 5G 产品组合带来了基站制造商和网络运营商增加容量和扩大覆盖范围所需的效率、可靠性与紧凑尺寸；其还为新的 5G 智能手机提供完整的解决方案，包括低频段、中高端和超高频段 FEM，以及收发模块和天线控制解决方案，从而获得创新的设计、增强的性能、更短的上市时间。
针对下半年如何实现工业平稳健康发展，工业和信息化部副部长辛国斌在接受记者采访时表示，5G是新基建“领头羊”。当前我国5G发展呈现加速态势，基站建设进度超过预期。将以建设促应用，以应用带建设，支持电信企业加快推进主要城市网络建设，推动芯片、仪表等产业链各环节的研发，以5G加速发展为国民经济育新机开新局创造更好条件。
当前我国5G发展全面加速，7月底累计终端连接数达8800万。为进一步推动5G应用发展，工信部与国家发改委启动了“宽带网络和5G领域”2020新型基础设施建设工程，重点支持面向智慧医疗、虚拟企业专网、智能电网、车路协同车联网等7大领域的5G创新应用，促进越来越多的5G行业应用落地见效。
“网络建设要适度超前，让路等车，而不是车等路。”辛国斌表示，下一步建好数字化发展的“高速路”，积极推动基础电信企业加快独立组网建设，加大共建共享力度，努力构建高质量、经济高效的5G网络。指导支持电信企业加快推进主要城市网络建设，并向有条件的重点县镇乃至一些农村逐步延伸。
辛国斌表示，将打造产业转型升级的“加速器”。重点是推动运营企业从网络建设、业务模式到经营理念的转型，满足从2C向2B发展的需要。组织实施好“宽带网络和5G领域”2020新型基础设施建设工程，以需求为导向，进一步丰富拓展应用场景，试验并推广虚拟专网技术方案，扩大产业规模，推动项目取得预期效果。同时，继续大力实施“5G+工业互联网”512工程，打造示范应用标杆。
围绕产业发展，辛国斌表示，将紧盯产业发展的“ 前沿”。重点是持续推动芯片、仪表等产业链各环节的研发，促进5G基站设备优化升级，进一步向绿色节能方向发展。开展毫米波技术研发试验，以满足北京冬奥会大容量、多样化的业务需求。同时，加强6G发展方向及关键技术研究，跟上国际发展步伐。
在营造地方支持的“软环境”方面，辛国斌表示，要营造地方支持的“软环境”，充分发挥5G对智慧城市发展的带动作用，进一步调动地方各级政府的积极性，不断完善5G网络建设、安全保障、应用推广等方面的配套政策，推动各项支持举措落地落实，为5G发展营造良好环境。
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]]>MAX32666支持无线连接，大幅延长电池寿命并缩小纽扣电池供电设备的体积
随着IoT应用向高端发展，通常会将更多的MCU整合到系统中。这些系统通常包括负责支持处理应用的专用处理器、作为传感器数据集中器的处理器、负责无线连接的BLE微控制器，多数情况下还有独立的电源管理IC (PMIC)，为MCU提供高效供电。由于IoT应用的复杂度越来越高，同时要求产品尺寸越来越小、电池工作寿命越来越长，传统的多芯片方案难以满足后续的设计需求。
MAX32666 MCU是Maxim Integrated功能丰富的智能化DARWIN家族MCU的最新成员，提供高性能设计。与传统架构相比，该MCU的外形尺寸和占位面积大幅减小，使IoT产品设计者能够将当前设备中的3颗芯片整合在一起，大幅降低BOM成本。该款双核Cortex-M4F MCU支持复杂函数的高效计算，工作频率高达96MHz，相比最接近的竞争方案数据处理速度提高50%。为了替代单独的PMIC方案，MAX32666集成了单电感多输出(SIMO)稳压器，有效延长小尺寸电池供电产品的工作时间。MCU带有BLE 5.2，支持高达2Mbps数据吞吐率和远距离传输(125kbps和500kbps)，发送器输出功率高达+4.5dBm，并可编程至最低-95dBm。器件还利用信任保护单元(TPU)以及强大的数学加速器支持椭圆曲线数字签名算法(ECDSA)，从而保护终端应用免受网络安全威胁。IC的硬件加速器提供AES-128、192和256加密，TRNG种子发生器和SHA-2加速器增强系统安全性。器件也通过安全引导装载程序保护IP固件。MAX32666强大的板载存储器能力极具吸引力，包括高达1MB闪存和560KB SRAM，可满足绝大多数高可靠性应用中的可选纠错码(ECC)需求，以及多种高速外设的需求。器件通过高效操作可管理更多数据、支持更强大应用，而不会耗尽代码空间——所有这一切都拥有业界最佳的电源管理技术。
可靠性：通过在Flash、SRAM和缓存中集成ECC，额外增加一层保护，防止错误的位翻转。
低成本：在单片IC中集成两个微控制器核、采用专有的堆栈核蓝牙无线通信、电源管理、安全的大容量存储器。通过使用双核96MHz Cortex-M4 FPU微控制器以及板载1MB闪存和560KB SRAM，大幅降低BOM成本。
节省电路板面积：将多种功能集成到小尺寸、3.8mm x 4.2mm、WLP封装的单片IC。
低功耗：较低的有效工作电流，大幅延长纽扣电池供电设备的电池寿命；提供动态电压调节，最大程度地降低处理器核的运行功耗；支持从缓存执行程序，27.3uA/MHz @ 3.3V；多种关断模式有效延长电池工作寿命，最低功耗模式下仅消耗1.2uA @ 3.3V。
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]]>然后，MCU、DSP、FPGA这些都属于嵌入式系统的范畴，是为了实现某一目的而使用的工具。
MCU俗称”单片机“经过这么多年的发展，早已不单单只有普林斯顿结构的51了，性能也已得到了很大的提升。因为MCU必须顺序执行程序，所以适于做控制，较多地应用于工业。而ARM本是一家专门设计MCU的公司，由于技术先进加上策略得当，这两年单片机市场份额占有率巨大。ARM的单片机有很多种类，从低端M0(小家电)到高端A8、A9(手机、平板电脑)都很吃香，所以也不是ARM的单片机一定要上系统，关键看应用场合。
DSP叫做数字信号处理器，它的结构与MCU不同，加快了运算速度，突出了运算能力。可以把它看成一个超级快的MCU。低端的DSP，如C2000系列，主要是用在电机控制上，不过TI公司好像称其为DSC(数字信号控制器)一个介于MCU和DSP之间的东西。高端的DSP，如C5000/C6000系列，一般都是做视频图像处理和通信设备这些需要大量运算的地方。
FPGA叫做现场可编程逻辑阵列，本身没有什么功能，就像一张白纸，想要它有什么功能完全靠编程人员设计(它的所有过程都是硬件，包括VHDL和Verilog HDL程序设计也是硬件范畴，一般称之为编写“逻辑”。)。如果你够NB，你可以把它变成MCU，也可以变成DSP。由于MCU和DSP的内部结构都是设计好的，所以只能通过软件编程来进行顺序处理，而FPGA则可以并行处理和顺序处理，所以比较而言速度最快。
那么为什么MCU、DSP和FPGA会同时存在呢？那是因为MCU、DSP的内部结构都是由IC设计人员精心设计的，在完成相同功能时功耗和价钱都比FPGA要低的多。而且FPGA的开发本身就比较复杂，完成相同功能耗费的人力财力也要多。所以三者之间各有各的长处，各有各的用武之地。但是目前三者之间已经有融合的态势，ARM的M4系列里多加了一个精简的DSP核，TI的达芬奇系列本身就是ARM+DSP结构，ALTERA和XINLIX新推出的FPGA都包含了ARM的核在里面。所以三者之间的关系是越来越像三基色的三个圆了。
一言以蔽之“你中有我，我中有你”。
单片机：通常无操作系统，用于简单的控制，如电梯，空调等。
DSP：用于复杂的计算，像离散余弦变换、快速傅里叶变换，常用于图像处理，在数码相机等设备中使用。
ARM：一个英国的芯片设计公司，但是不生产芯片。只卖知识产权。
FPGA：现场可编程门阵列，以硬件描述语言(Verilog 或 VHDL)所完成的电路设计，可以经过简单的综合与布局，快速的烧录至 FPGA 上进行测试，是现代 IC 设计验证的技术主流。
DSP通常用于运算密集型，FPGA用于控制密集型;许多人都用DSP高算法，用FPGA作外围控制电路。
嵌入式是相对于台式电脑而言，系统可裁剪，形态各异，可能体积、功耗、成本受限、实时性要求高，如示波器，手机，平板电脑，全自动洗衣机，路由器、数码相机，这些设备中，虽然看不到台式机的存在，但是都有一个或多个嵌入式系统在工作。
根据对象体系的功能复杂性和计算处理复杂性，提供的不同选择。对于简单的家电控制嵌入式系统，采用简单的8位单片机就足够了，价廉物美，对于手机和游戏机等，就必须采用32位的ARM和DSP等芯片了。FPGA是一种更偏向硬件的实现方式。
所以要通过学习成为硬件工程师，要从单片机开始，然后学习ARM和DSP之类。
单片机现在可谓是铺天盖地，种类繁多，让开发者们应接不暇，发展也是相当的迅速，从上世纪80年代，由当时的4位8位发展到现在的各种高速单片机。
各个厂商们也在速度、内存、功能上此起彼伏，参差不齐。同时涌现出一大批拥有代表性单片机的厂商：Atmel、TI、ST、MicroChip、ARM......
下面为大家带来51、MSP430、TMS、STM32、PIC、AVR、STC单片机之间的优缺点比较及功能体现。
▶51单片机
应用最广泛的8位单片机当然也是初学者们最容易上手学习的单片机，最早由Intel推出，由于其典型的结构和完善的总线专用寄存器的集中管理，众多的逻辑位操作功能及面向控制的丰富的指令系统，堪称为一代“经典”，为以后的其它单片机的发展奠定了基础。
51单片机之所以成为经典，成为易上手的单片机主要有以下特点：
从内部的硬件到软件有一套完整的按位操作系统，称作位处理器，处理对象不是字或字节而是位。不但能对片内某些特殊功能寄存器的某位进行处理，如传送、置位、清零、测试等，还能进行位的逻辑运算，其功能十分完备，使用起来得心应手。
同时在片内RAM区间还特别开辟了一个双重功能的地址区间，使用极为灵活，这一功能无疑给使用者提供了极大的方便。
乘法和除法指令，这给编程也带来了便利。很多的八位单片机都不具备乘法功能，作乘法时还得编上一段子程序调用，十分不便。
51单片机虽然是经典，但缺点还是很明显的：
AD、EEPROM等功能需要靠扩展,增加了硬件和软件负担。
虽然I/O脚使用简单，但高电平时无输出能力，这也是51系列单片机的最大软肋。
运行速度过慢，特别是双数据指针，如能改进能给编程带来很大的便利。
51保护能力很差，很容易烧坏芯片。
应用范围：目前在教学场合和对性能要求不高的场合大量被采用。
▶MSP430单片机
MSP430系列单片机是德州仪器1996年开始推向市场的一种16位超低功耗的混合信号处理器，给人们留下的最大的亮点是低功耗而且速度快,汇编语言用起来很灵活,寻址方式很多,指令很少,容易上手。主要是由于其针对实际应用需求，把许多模拟电路、数字电路和微处理器集成在一个芯片上，以提供“单片”解决方案。
其迅速发展和应用范围的不断扩大，主要取决于以下的特点：
强大的处理能力，采用了精简指令集(RISC)结构，具有丰富的寻址方式(7种源操作数寻址、4种目的操作数寻址)、简洁的27条内核指令以及大量的模拟指令;大量的寄存器以及片内数据存储器都可参加多种运算;还有高效的查表处理指令。
在运算速度方面，能在 8MHz晶体的驱动下，实现 125ns 的指令周期。16位的数据宽度、125ns的指令周期以及多功能的硬件乘法器(能实现乘加)相配合，能实现数字信号处理的某些算法(如FFT等)。
超低功耗方面，MSP430单片机之所以有超低的功耗，是因为其在降低芯片的电源电压及灵活而可控的运行时钟方面都有其独到之处。电源电压采用的是1.8~3.6V电压。因而可使其在1MHz的时钟条件下运行时， 芯片的电流会在200~400uA左右，时钟关断模式的最低功耗只有0.1uA。
缺点：
个人感觉不容易上手，不适合初学者入门，资料也比较少，只能跑官网去找。
占的指令空间较大，因为是16位单片机，程序以字为单位，有的指令竟然占6个字节。虽然程序表面上简洁，但与pic单片机比较空间占用很大。
应用范围：在低功耗及超低功耗的工业场合应用的比较多。
▶TMS单片机
这里也提一下TMS系列单片机，虽不算主流。由TI推出的8位CMOS单片机，具有多种存储模式、多种外围接口模式，适用于复杂的实时控制场合。虽然没STM32那么优秀，也没MSP430那么张扬，但是TMS370C系列单片机提供了通过整合先进的外围功能模块及各种芯片的内存配置，具有高性价比的实时系统控制。同时采用高性能硅栅CMOS EPROM和EEPROM技术实现。
低工作功耗CMOS技术，宽工作温度范围，噪声抑制，再加上高性能和丰富的片上外设功能，使TMS370C系列单片机在汽车电子，工业电机控制，电脑，通信和消费类具有一定的应用。
▶STM32单片机
由ST厂商推出的STM32系列单片机，行业的朋友都知道，这是一款性价比超高的系列单片机，应该没有之一，功能及其强大。其基于专为要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式应用专门设计的ARM Cortex-M内核，同时具有一流的外设：1μs的双12位ADC，4兆位/秒的UART，18兆位/秒的SPI等等。
在功耗和集成度方面也有不俗的表现，当然和MSP430的功耗比起来是稍微逊色的一些，但这并不影响工程师们对它的热捧程度，由于其简单的结构和易用的工具再配合其强大的功能在行业中赫赫有名。
特性：
内核。ARM32位Cortex-M3CPU，最高工作频率72MHz，1.25DMIPS/MHz，单周期乘法和硬件除法。
存储器。片上集成32-512KB的Flash存储器，6-64KB的SRAM存储器。
时钟、复位和电源管理。2.0-3.6V的电源供电和I/O接口的驱动电压。POR、PDR和可编程的电压探测器(PVD)。4-16MHz的晶振。内嵌出厂前调校的8MHz RC振荡电路。内部40 kHz的RC振荡电路。用于CPU时钟的PLL。带校准用于RTC的32kHz的晶振
调试模式。串行调试(SWD)和JTAG接口。最多高达112个的快速I/O端口、最多多达11个定时器、最多多达13个通信接口
▶PIC单片机
PIC单片机系列是美国微芯公司(Microship)的产品，共分三个级别，即基本级、中级、高级，是当前市场份额增长最快的单片机之一。CPU采用RISC结构，分别有33、35、58条指令，属精简指令集。同时采用Harvard双总线结构，运行速度快，它能使程序存储器的访问和数据存储器的访问并行处理。这种指令流水线结构，在一个周期内完成两部分工作，一是执行指令，二是从程序存储器取出下一条指令。这样总的看来每条指令只需一个周期，这也是高效率运行的原因之一。
特点：
具有低工作电压、低功耗、驱动能力强等特点。PIC系列单片机的I/O口是双向的，其输出电路为CMOS互补推挽输出电路。I/O脚增加了用于设置输入或输出状态的方向寄存器，从而解决了51系列I/O脚为高电平时同为输入和输出的状态。
当置位1时为输入状态，且不管该脚呈高电平或低电平，对外均呈高阻状态;置位0时为输出状态，不管该脚为何种电平，均呈低阻状态，有相当的驱动能力，低电平吸入电流达25mA，高电平输出电流可达20mA。相对于51系列而言，这是一个很大的优点。
它可以直接驱动数码管显示且外电路简单。它的A/D为10位，能满足精度要求。具有在线调试及编程(ISP)功能。
不足之处：其专用寄存器(SFR)并不像51系列那样都集中在一个固定的地址区间内(80～FFH)，而是分散在四个地址区间内。只有5个专用寄存器PCL、STATUS、FSR、PCLATH、INTCON在4个存储体内同时出现，但是在编程过程中,少不了要与专用寄存器打交道，得反复地选择对应的存储体，也即对状态寄存器STATUS的第6位(RP1)和第5位(RP0)置位或清零。数据的传送和逻辑运算基本上都得通过工作寄存器W(相当于51系列的累加器A)来进行，而51系列的还可以通过寄存器相互之间直接传送，因而PIC单片机的瓶颈现象比51系列还要严重，这在编程中的朋友应该深有体会。
▶AVR单片机
AVR单片机是Atmel公司推出的单片机，其显著的特点为高性能、高速度、低功耗。它取消机器周期，以时钟周期为指令周期，实行流水作业。AVR单片机指令以字为单位，且大部分指令都为单周期指令。而单周期既可执行本指令功能，同时完成下一条指令的读取。通常时钟频率用4～8MHz，故最短指令执行时间为250～125ns。
特点：
AVR系列没有类似累加器A的结构，它主要是通过R16～R31寄存器来实现A的功能。
在AVR中，没有像51系列的数据指针DPTR，而是由X(由R26、R27组成)、Y(由R28、R29组成)、Z(由R30、R31组成)三个16位的寄存器来完成数据指针的功能(相当于有三组DPTR)，而且还能作后增量或先减量等的运行。
在51系列中，所有的逻辑运算都必须在A中进行;而AVR却可以在任两个寄存器之间进行，省去了在A中的来回折腾。
AVR的专用寄存器集中在00～3F地址区间，无需像PIC那样得先进行选存储体的过程，使用起来比PIC方便。AVR的片内RAM的地址区间为0～00DF(AT90S2313) 和0060～025F(AT90S8515、AT90S8535)，它们占用的是数据空间的地址，这些片内RAM仅仅是用来存储数据的，通常不具备通用寄存器的功能。当程序复杂时，通用寄存器R0～R31就显得不够用;而51系列的通用寄存器多达128个(为AVR的4倍)，编程时就不会有这种感觉。
AVR的I/O脚类似PIC，它也有用来控制输入或输出的方向寄存器，在输出状态下，高电平输出的电流在10mA左右，低电平吸入电流20mA。这点虽不如PIC，但比51系列还是要优秀的。
缺点：
是没有位操作，都是以字节形式来控制和判断相关寄存器位的。
C语言与51的C语言在写法上存在很大的差异，这让从开始学习51单片机的朋友很不习惯。
通用寄存器一共32个(R0～R31)，前16个寄存器(R0～R15)都不能直接与立即数打交道，因而通用性有所下降。而在51系列中，它所有的通用寄存器(地址00～7FH)均可以直接与立即数打交道，显然要优于前者。
▶STC单片机
说到STC单片机有人会说到，STC也能算主流，估计要被喷了。我们基于它是国内还算是比较不错的单片机来说。STC单片机是宏晶生产的单时钟/机器周期的单片机，说白了STC单片机是51与AVR的结合体，有人说AVR是51的替代单片机，但是AVR单片机在位控制和C语言写法上存在很大的差异。而STC单片机洽洽结合了51和AVR的优点，虽然功能不及AVR那么强大，但是在AVR能找到的功能，在STC上基本都有，同时STC单片机是51内核，这给以51单片机为基础的工程师们提供了极大的方便，省去了学习AVR的时间，同时也不失AVR的各种功能。
STC单片机是高速、低功耗、超强抗干扰的新一代8051单片机51单片机，指令代码完全兼容传统8051，但速度快8~12倍，内部集成MAX810专用复位电路。4路PWM 8路高速10位A、D转换，针对电机电机 的供应商控制，强干扰场合，成为继51单片机后一个全新系列单片机。
特性：
下载烧录程序用串口方便好用，容易上手，拥有大量的学习资料及视频，同时具有宽电压：5.5～3.8V，2.4～3.8V, 低功耗设计：空闲模式，掉电模式(可由外部中断唤醒)。
STC单片机具有在应用编程，调试起来比较方便;带有10位AD、内部EEPROM、可在1T/机器周期下工作，速度是传统51单片机的8~12倍，价格也较便宜。
4通道捕获/比较单元，STC12C2052AD系列为2通道，也可用来再实现4个定时器或4个外部中断，2个硬件16位定时器，兼容普通8051的定时器。4路PCA还可再实现4个定时器，具有硬件看门狗、高速SPI通信端口、全双工异步串行口，兼容普通8051的串口，同时还具有先进的指令集结构，兼容普通8051指令集。
STC单片机功能虽不及AVR、STM32强大，价格也不及51和ST32便宜，但是这些并不重要，重要的是这属于国产单片机比较出色的单片机，但愿国产单片机能一路长虹。
▶Freescale单片机
主要针对S08、S12这类单片机，当然Freescale单片机远非于此。Freescale系列单片机采用哈佛结构和流水线指令结构，在许多领域内都表现出低成本，高性能的的特点，它的体系结构为产品的开发节省了大量时间。此外Freescale提供了多种集成模块和总线接口，可以在不同的系统中更灵活的发挥作用。
特点：
全系列。从低端到高端，从8位到32位全系列应有尽有，其推出的8位/32位管脚兼容的QE128，可以从8位直接移植到32位，弥补单片机业界8/32 位兼容架构中缺失的一环。
多种系统时钟模块。三种模块，七种工作模式。多种时钟源输入选项，不同的MCU具有不同的时钟产生机制，可以是RC振荡器，外部时钟或晶振，也可以是内部时钟。多数CPU同时具有上述三种模块，可以运行在FEI，FEE，FBI，FBILP，FBE，FBELP，STOP这七种工作模式。
多种通讯模块接口。Freescale单片机几乎在内部集成各种通信接口模块：包括串行通信接口模块SCI，多主I2C总线模块。串行外围接口模块 SPI，MSCAN08控制器模块，通用串行总线模块(USB/PS2)。
具有更多的可选模块。具有LCD驱动模块，带有温度传感器，具有超高频发送模块，含有同步处理器模块，含有同步处理器的MCU还具有屏幕显示模块OSD，还有少数的MCU具有响铃检测模块RING和双音多频/音调发生器DMG模块。
可靠性高，抗干扰性强，多种引脚数和封装选择。
低功耗、也许Freescale系列的单片机的功耗没有MSP430的低，但是它具有全静态的“等待”和“停止”两种模式，从总体上降低功耗。
*本文系网络转载，版权归原作者所有，如有侵权请联系删除
]]>艾迈斯半导体全球销售与营销部执行副总裁Pierre Laboisse通过传感生活的一天，带我们了解：从清晨起床锻炼到夜晚关灯休息，平均200个传感器在身边默默工作，让我们的生活更美好。
200个传感器是怎么分工的？
知道吗，从你清晨起床喝第一杯咖啡开始，您可能已经在使用基于艾迈斯半导体传感器的应用了。艾迈斯半导体估计，每天，在使用设备、驾驶汽车或工作时，你大约会接触200个传感器。传感器收集数据，然后利用这些数据启动操作。我们来看看艾迈斯半导体传感器的现代应用，以及一些描绘美好生活的未来场景。
#1 从最贴身的移动或便携设备开始
移动手机已变得不可或缺。从3D传感、光谱传感到创新型OLED屏后(BOLED)光传感等应用，全球领先的智能手机OEM均已开始使用艾迈斯半导体传感器技术。诸如飞行时间(ToF)等3D传感技术可测量手机和物体之间的精确距离，并且可用于增强AR、视频和摄像效果应用。艾迈斯半导体的3D脸部识别专业技术，可助力客户轻松将快速便捷的用户身份识别和身份验证功能用于智能手机，包括安全支付授权。利用我们的BOLED光传感器，OEM可生产出尺寸更小的无边框手机，而我们的频谱传感器可改进移动设备的摄像功能。
当你边听音乐边工作时，可以使用艾迈斯半导体的ANC（主动降噪）技术和听觉增强技术，这两项技术现已用于世界各地的耳塞和耳机中。
简而言之，艾迈斯半导体技术可帮助增强移动生活方式，其中许多增强功能还应用于平板电脑、计算机和无线耳机。
#2 实现轻松安全的驾驶体验
开车去工作的途中，你可能会使用艾迈斯半导体传感器和照明技术。远程解锁汽车时，一个明亮而清晰的灯光图案将投影在地面上以示欢迎；行车途中，方向盘和主动减震系统中部署的精确位置传感器有助于实现轻松安全的驾驶体验，即使在崎岖不平的路上亦是如此。
光学传感技术可识别你的手势，并允许你与汽车娱乐信息系统直接互动，不会让你分心。在不久的将来，这项技术带给你的不仅仅是便利，它还可以检测车内不同座位上是否存在生物和物体，以确保车辆安全系统能够以最佳方式响应所有乘员，包括儿童和宠物。
车辆前方光学传感系统（要通过欧盟新车安全评鉴协会最高安全评级，每辆汽车都需要配备）将受益于艾迈斯半导体的主要构件模块。如果汽车能够警告在行驶期间打瞌睡或正在改变视觉焦点的驾驶人员，那么由于驾驶人员困倦和分心导致的致命事故将明显减少。
在不久的将来，凭借坚固可靠的固态LiDAR传感器，当你在高速公路上行驶时，你的高速公路导航功能将显著增强，因为该传感器利用了艾迈斯半导体专有的VSCEL技术开发出的激光源。未来，这项技术还将有助于实现全自动驾驶汽车。
如果你激活自动停车功能，也会使用到艾迈斯半导体技术，因为该功能会利用近距离LiDAR和艾迈斯半导体1D ToF发出的距离信息，这样你的汽车就能准确进入哪怕最局促的停车位。
#3 3D技术确保办公区或住宅门禁安全
艾迈斯半导体3D传感技术还可以用于许多其他应用，例如：住宅或（具有时间记录功能）办公区门禁安全应用。目前，我们正在评估将3D识别技术用于家居和楼宇自动化的电子门锁系统，以实现无钥匙进出。我们相信，这项技术优于指纹进出，因为当手很冷或手湿时，指纹进出经常会失效。较之于2D识别系统，3D识别的安全性明显更高。此外，基于3D传感技术的门禁系统适用于无需双手操作的环境，从而有助于减少细菌的传播，这在当今世界至关重要。
#4 工业领域：接近传感器支持更复杂和更准确的人机交互
在工业效率不断提高并开始实现自动化的过程中，无论是无人机送货还是工厂机器人，传感技术都发挥着重要作用。工业需要更精确的1/2/3D接近传感技术，这正是艾迈斯半导体的强项。
最终，人类和机器人将以高度复杂的方式协同工作，在此过程中会同时用到大量传感器，以实现人机无缝协作。艾迈斯半导体传感器还能够快速准确地扫描周围区域，如仓库、集装箱或货车，以便轻松地测量装载体积。
#5 医疗保健：请吞下这个Naneye摄像头
预防是最好的药。可以预见，智能手机、可穿戴设备和其他设备中用于测量重要生命体征的生物传感器必将扩大在预防医疗保健领域的应用，带来更好、更独立且更健康的生活方式。
艾迈斯半导体可提供世界上最小型的摄像头模块：Naneye，适用于医疗保健、家居和工业应用。艾迈斯半导体的Naneye最终可实现吞服胶囊形式的一次性内窥镜。
作为全球成像技术的领导者，艾迈斯半导体成像传感器可用于高性能计算机断层扫描(CT)或数字X射线设备，这些设备可用于预防性或急诊扫描。
#6 轻松安全的支付
随着时间的推移，新的传感器用例将深入生活的方方面面，如杂货店无密码安全支付体验中的3D脸部识别身份验证。
艾迈斯半导体传感器技术
使不可能成为可能
“发挥无限想象力”是艾迈斯半导体的核心价值观。当我们的传感器技术使不可能变为可能时，我们的全球工程师、销售团队以及客户也在“发挥无限想象力”，为改善我们的日常生活而不断创新。艾迈斯半导体将不断发现新业务模式和技术，为我们的客户创造价值，同时通过核心传感生态圈，为用户提供更好的生活方式。
这是国家发改委在今年全国两会期间提请十三届全国人大三次会议审议后的最终版本。《报告》显示，国家发改委将在2020年制定加快新型基础设施建设和发展的意见，并实施全国一体化大数据中心建设重大工程，将在全国布局10个左右区域级数据中心集群和智能计算中心。
《报告》详述了国家发改委制定的2020年国民经济和社会发展计划的九项主要任务。包括做好疫情常态化防控、扩大内需、稳定提升产业链供应链水平等。
国家发改委在《报告》中表示，今年的具体工作要“做到应对外部风险和克服内部挑战相结合、解决当前问题和化解长期矛盾相结合、有效市场和有为政府相结合、尽力而为和量力而行相结合”。
国家发改委还提出，要加强政策预研储备，促进财政、货币、就业政策与消费、投资、产业、区域等政策协同发力、形成合力。其中，产业政策要围绕推动制造业高质量发展，坚持政府引导和市场机制相结合，坚持独立自主和开放合作相促进，着力促进产业基础高级化、产业链现代化。
“决胜脱贫攻坚”方面，国家发改委提出，要做好因疫致贫返贫人口的帮扶，确保基本生活不受影响。对没有劳动能力的特殊贫困人口要强化社会保障兜底，实现应保尽保。
国家发改委特别强调，守住不发生系统性风险的底线。密切关注全球金融市场和大宗商品市场震荡可能带来的输入性风险，完善跨境资金流动的预警响应机制。跟踪监测杠杆率较高、盈利能力较弱的行业企业的流动性风险，防止资金链断裂引发连锁反应。
扩大投资方面，今年将安排中央预算内投资6000亿元，比上年增加224亿元。全年安排地方政府专项债券3.75万亿元，比上年增加1.6万亿元。今年将重点支持加强公共卫生、生物安全、应急物资保障、物资和能源储备、物流设施、农林水利、城乡基础设施等领域补短板。
国家发改委明确，今年将出台推动新型基础设施建设的相关政策文件，推进5G、物联网、车联网、工业互联网、人工智能、一体化大数据中心等新型基础设施投资。
民营企业方面，国家发改委表示，今年将出台支持制造业民营企业稳增长和转型升级的意见，鼓励地方以市场化手段对陷入困境的优质民营企业进行纾困救助。
为保持中国产业链供应链的稳定性和竞争力，国家发改委提出，将研究开展供应链安全风险评估，优化生产力布局，增加应急储备，进一步增强供应链韧性和稳定性。
“新动能”方面，国家发改委提出将支持商业航天发展，延伸航天产业链条，扩展通信、导航、遥感等卫星应用。制定国家氢能产业发展战略规划。支持新能源汽车、储能产业发展，推动智能汽车创新发展战略实施。加快深远海捕捞养殖装备创新发展，建设现代化海洋牧场。
粮食安全方面，国家发改委提出，将编制新一轮国家粮食安全中长期规划纲要、新时期农业生产力布局与结构调整规划，制定落实全球疫情影响下确保中国粮食安全的应对方案，加快推动出台粮食安全保障法，深入推进优质粮食工程，继续实施大豆振兴计划，增加绿色优质粮油产品供给。
区域发展方面，今年将编制东北振兴重点项目三年滚动实施方案，出台推进东北地区国有企业混合所有制改革三年实施方案政策措施；制定实施新时代推动中部地区高质量发展的指导意见，健全推动中部地区崛起政策体系；编制成渝地区双城经济圈建设规划纲要，推进交通、信息、能源、水利等一批重大基础设施项目。
此外，国家发改委明确提出，2020年将发布实施海南自由贸易港建设总体方案，切实抓好早期政策安排落地。出台海南自由贸易港跨境服务贸易负面清单。
机器学习内核(MLC)技术对动作数据执行基本的AI预处理任务所用功耗，约为典型微控制器(MCU)完成相同任务所用功耗的千分之一。因此，集成这一IP技术的IMU传感器可以减轻主MCU的处理负荷，延长情景感知和体感设备的电池续航时间，降低维护检修成本，缩减产品体积和重量。
继去年推出首个MLC增强型商用IMU后，意法半导体现在又推出了LSM6DSRX和ISM330DHCX，分别定位高端消费电子和工业应用，例如，增强/虚拟现实、无人机飞行控制、航位推算导航系统、圆盘天线定位系统、车队管理、集装箱跟踪设备，以及工业机动车辆动态测斜仪。消费级的LSM6DSRX包含一个3轴加速度计和一个满量程扩大到±4000dps角速率的3轴数字陀螺仪，温漂和时漂性能领先市场。工业级ISM330DHCX提供十年产品寿命保证，额定温度范围为-40°C至105°C，嵌入式温度补偿功能保证了传感器出色的稳定性。
在每款产品中，MLC与集成的有限状态机(FSM)逻辑交互，该逻辑电路可运行简单的重复性算法，例如，计步数、击打次数或旋转圈数，功耗比微控制器本身运行算法更低，在检测到事件数量或时间达到预设值后，FSM会发信号通知主控制器。
两款产品现都已量产。ISM330DHCX采用14引脚塑料焊盘栅格阵列(LGA)封装。
由于车用电子产品愈见精密，使得系统时钟树的结构也愈来愈复杂。频率讯号的数量提升已为现今所需的时钟缓冲器提供低抖动和低偏差功能，同时降低系统功耗。
此时钟缓冲器系列产品采用低功耗 CMOS 制程实作，可在 1.5V 到 3.3V 输入电压范围内正常运作。所有时钟输入皆对齐及同步，并维持低偏差，而 CMO 设计则带来最低相位噪讯，造就极低附加抖动。
系列产品包括 PI6C49CB01Q （一个差分输入、一个单端输出）、PI6C49CB02Q （一个单端输入、两个单端输出）、PI6C49CB04xQ （一个单端输入、四个单端输出）。所有输入与输出皆符合 LVCMOS/LVTTL 讯号位准。其零件符合 AECQ-100 规范与完整 PPAP 支持，均在以 IATF16949 标准认证的生产设施制造。
该零件目前提供 8 接脚 SOIC 封装。
著有小说等畅销书。
1995年，加入IBM担任销售顾问，负责电信行业销售；
1998年，担任公司销售主管，负责北方地区销售；
2000年，作为资深培训主管，管理中国区培训部门，负责约六百名销售人员、近两千名员工和三百多名中层管理者的学习和发展。
2002年开始，在清华大学职业经理训练中心、北京大学经济管理学院、等机构主讲销售培训课程，同时为联想电脑、中国移动、诺基亚、中兴通信等大型企业以及中小企业提供培训和咨询服务。
2003中国十大杰出管理培训师之一，培训在线内训团高级讲师 。
培训机构认证讲师,拥有十二 年以上在IBM、计算机等公司的销售、销售主管、培训、顾问咨询方面的经验，国内知名的销售管理专家。
]]>《做最好的自己/职业化职业素养职业心态》
《快乐工作（压力与情绪管理）》
《魅力女性美丽人生（女性专题）》
《银行客户服务/服务营销/大堂经理系列》
《五福临门——弟子规与人生修养》
《银行服务/营销系列课程》
《银行标杆网点及网点转型建设项目》
《电力营业厅优质服务建设项目》
《礼仪系列(商务礼仪/服务礼仪/政务礼仪/地产销售礼仪/医护礼仪)》
工作经历和成果：
曾任职餐饮管理企业总部人力资源管理与培训中心
赴日研修客户服务体系、培训体系、知识管理体系建设
资深行业专业专家
为多家企业做客户服务体系的建设
为多家咨询顾问机构客座培训讲师
获中国经营连锁协会首批连锁加盟企业特许总部培训经理资格
]]>
曾到美国史丹佛大学、新南威尔斯大学、澳大利亚悉尼大学、澳洲国立大学、新加坡国立大学、香港浸会大学、中文大学等学习与访问。
历任华南理工大学工商管理学院副院长、经济与贸易学院执行院长、教授、博士生导师，南京大学博士后。现任闽江学院新华都商学院副院长及创业MBA项目主任，同时担任南京大学外聘教授、厦门大学客座教授、北京大学客座研究员、新加坡国立大学现代企业管理课程客座教授、澳洲国立大学国际管理硕士课程客座教授。
刘教授为中国企业形象战略评审专家。2013年5月22日，新希望六和股份有限公司宣布，刘教授为联席董事长兼首席执行官、《中国大百科全书》经济卷主编、《北大商业评论》副主编、广东省政府经济研究中心特约研究员、广东省企业管理协会常务理事、广东省企业文化协会副会长、广东省精神文明协会常务理事、广东省伦理学会理事、汇名家网特约讲师。
10多年来，致力于中外企业的组织与文化研究，更为关注的是中国本土企业的成长模式，不断地把理论、教学和企业管理的实践相结合，致力于为管理教育界、企业界和咨询界寻找结合点──她是集教授、企业家、作家于一体的传奇女性。
]]>工作职责：
1、负责产品销售、签订销售合同、应收帐管理、客户供应链管理、客户关系协调等；
2、订制销售策略及计划，以维护现有客户维护及开发推广新产品线及客户；
3、完成业绩目标及日常工作；
任职要求：
1、电子相关专业毕业，本科以上学历，两年以上电子相关技术工作经历；
2、了解电子元器件行业，熟悉电子元器件产品 ( 主要是 IC ) 或具有向上学习提高的基础；
3、喜欢和适应销售工作，包括追求成就感、愿意与人沟通、具有一定的亲和力和沟通协调能力；
4、具备在一定压力下工作的相关素质，愿意个人和公司共同成长发展。
工作职责：
1、负责终端客户的技术支持，包括：IC 产品应用、IC 产品推广、行业方案渗透等；
2、负责行业内的客户拓展，包括：产品方案渗透、方案技术支持等；
3、协助销售推广 IC 产品，对销售人员进行产品辅导及培训；
4、在产品的推广应用过程中对客户提供技术支持。
任职要求：
1、大学本科以上学历，电子工程、通讯、计算机相关专业，三年以上相关工作经验；
2、从事过基于ARM系列32位MCU的电子产品研发工作，有FAE工作经历，了解电子产品开发过程及需求，熟悉半导体行业技术支持的流程；
3、熟悉嵌入式系统的设计者优先；
4、喜欢技术和沟通，有很强的学习能力和学习意愿，具有一定的沟通表达能力，品行端正，诚实敬业，认真负责，能适应出差。
2、陪同客户看房，促成二手房买卖或租赁业务；
3、负责公司房源开发与积累，并与业主建立良好的业务协作关系。
任职资格：聚起平凡人，共筑创道梦。底薪1500+提成+开单奖+精英奖+报销端口奖+业绩前十奖+销售冠军奖+月薪过万不是梦
工作时间：XXXX房地产综合服务有限公司，成立于2008年11月，已由原来的一家店发展成为现在的30家店，销售团队由原来的几人发展到现在的400人左右。现有业务部、按揭部、行政部、人事部、财务部、网络部。总部在黄金国际的德泰堂国际商务中心，占地300平
XX地产是国内首家推出720度全景微看房新体验的房地产销售公司，开启了房产销售的全新模式。
公司斥巨资研发并打造了一个集二手房、新房、海景房、装修家居于一体的综合性门户网站，实现了线上推广与线下销售相结合的营销共同体模式。同时组建了一支集技术与网络服务于一体的专业网络团队。
公司配备了专业的按揭部门，具有资深工作资质的按揭专员十余名，与各大银行及房管单位有效对接并有着长期稳定的合作，为业务部及广大客户的后续工作及手续办理提供了强有力的支持和帮助。]]>
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]]>今
日，Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX77654单电感多输出(SIMO)电源管理IC (PMIC)，帮助消费类产品开发人员将方案尺寸减小50%，电池寿命延长20%。这款下新一代SIMO PMIC仅采用单个电感即可提供三路输出，效率高达91%，比传统的四芯片系统提高16%。由于方案尺寸大幅缩小，与传统电源方案相比，系统设计者能够在可穿戴、耳戴式及其他小尺寸消费类产品中集成更多功能。MAX77654基于Maxim Integrated的高可靠性SIMO PMIC专利技术构建。
对于紧凑型消费类产品，设计者在追求更小方案尺寸的同时，还必须考虑延长电池寿命(或缩小电池容量)，以及减少发热和噪声。MAX77654 SIMO PMIC利用单转换器和单电感架构取代3路升/降压转换器及3个电感，帮助系统设计者克服空间受限的挑战。该器件还取代了2路LDO/负载开关、1个电池充电器以及附加无源器件，使方案尺寸减小50%。MAX77654的工作效率可达91%，电池寿命延长20%，大幅提升终端用户体验。器件的关断电流低于500nA，5路调节器仅消耗6µA电源电流，使设计者能够为超低功耗消费类产品添加更多功能。相比单电感系统电源方案，MAX77654具有较低发热，可将系统电路板的温度降低20°C以上。此外，SIMO PMIC还提供极小的输出电压纹波(低于20mVp-p)，适用于噪声敏感的电源设计。
小方案尺寸：高度集成、三输出升/降压转换器的方案尺寸仅为19mm2，比传统分立方案减小50%。器件包括SIMO PMIC、9个电容和1个电感。
较长电池寿命：工作效率高达91%，500nA关断电流和6µA电源电流，电池寿命相比分立方案延长20%，发热减少7倍。
高成效方案：相比分立方案，元件数量减少40%，BOM成本降低23%。
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Reinhard Ploss
英飞凌首席执行官
收购赛普拉斯是英飞凌战略发展历程中具有里程碑意义的一步。数字化是全球最重要的发展趋势之一，合并后，我们将为客户提供全面的产品组合，连接现实与数字世界，推动数字化转型。
对于客户和经销商而言，英飞凌是值得信赖的合作伙伴。我们正逐步从领先的半导体元器件供应商发展成为，为汽车、工业以及物联网市场，提供系统解决方案的行业领导者。此外，客户还将受益于我们更加强大的全球业务网络以及设计服务能力，满足其个性化需求。
我们欢迎赛普拉斯的新同事们加入英飞凌团队。
随着赛普拉斯的加入，英飞凌将进一步强化其结构性增长驱动，拓展更广泛的应用领域，以加速公司的盈利性增长。赛普拉斯的产品组合——微控制器、连接组件、软件系统以及高性能存储器等，与英飞凌领先的功率半导体、汽车微控制器、传感器以及安全解决方案，形成了高度的优势互补。
结合双方的产品及技术优势，我们将为 ADAS/AD、物联网和 5G 移动基础设施等高增长应用领域，提供更先进的解决方案。赛普拉斯强大的研发能力以及在美国和日本市场上的稳固地位，也将为英飞凌的全球客户提供更有力的支持。
收购完成后，英飞凌将成为全球十大半导体制造商之一。在细分市场领域，英飞凌不仅将继续保持其在功率半导体和安全控制器领域的全球领导地位，还将跃居成为全球第一的车用半导体供应商。
英飞凌中国
机器学习内核(MLC)技术对动作数据执行基本的AI预处理任务所用功耗，约为典型微控制器(MCU)完成相同任务所用功耗的千分之一。因此，集成这一IP技术的IMU传感器可以减轻主MCU的处理负荷，延长情景感知和体感设备的电池续航时间，降低维护检修成本，缩减产品体积和重量。
继去年推出首个MLC增强型商用IMU后，意法半导体现在又推出了LSM6DSRX和ISM330DHCX，分别定位高端消费电子和工业应用，例如，增强/虚拟现实、无人机飞行控制、航位推算导航系统、圆盘天线定位系统、车队管理、集装箱跟踪设备，以及工业机动车辆动态测斜仪。消费级的LSM6DSRX包含一个3轴加速度计和一个满量程扩大到±4000dps角速率的3轴数字陀螺仪，温漂和时漂性能领先市场。工业级ISM330DHCX提供十年产品寿命保证，额定温度范围为-40°C至105°C，嵌入式温度补偿功能保证了传感器出色的稳定性。
在每款产品中，MLC与集成的有限状态机(FSM)逻辑交互，该逻辑电路可运行简单的重复性算法，例如，计步数、击打次数或旋转圈数，功耗比微控制器本身运行算法更低，在检测到事件数量或时间达到预设值后，FSM会发信号通知主控制器。
两款产品现都已量产。ISM330DHCX采用14引脚塑料焊盘栅格阵列(LGA)封装。
泰科电子（上海）有限公司（TE Connectivity，简称“TE”）提供的解决方案助力于电动汽车、航空航天、数字化工厂和智能家居领域。与客户合作生产高度工程化的连接和传感产品，致力于打造互连世界。凭借对可靠性和耐用性的重视、对进步的承诺以及出众的产品组合，TE帮助各种规模的公司将创意转变为技术，改变未来世界工作和生活方式。
www.te.com.cn
工作主频 32M， 56 个数字 I/O, 集成 1Msps 12 位分辨率的 ADC,可以实现对电池的快速检测；宽工作电压范围1.98V~3.8V; 180uA/MHz 运行功耗，0.9uA 睡眠电流，有效延长电池的续航时间；QFN64 小封装（9mm*9mm）,非常适合于智能锁对 MCU 低功耗、小封装的要求；生产和远程更新程序，货源充足。
采用 ARM 的 Cortex-M4内核，主频最高 40MHz。内部集成 EFM32 超低功耗 MCU，支持Thread /Zigbee、蓝牙动态多协议。传输距离远：最高发射功率 20dBm；灵敏度为-124dBm；体积小：QFN-20 脚封装，仅 4*4mm。
多达 12 个带有可编程灵敏度的电容式传感器输入，且每个按键可以做中断唤醒处于睡眠模式的状态；超低功耗：工作电流低至 20uA，休眠电流<1uA。
超低的功耗, 9 uA 的平均电流；小于 500nA 的待机电流；接近探测距离从 1 cm 至 200 cm 可调。
采用Cortex M4 内核，支持BLE 4.1/4.2 蓝牙模块，超低功耗，通过全球认证，小体积 15x12.9mm，内部集成天线。
关于 TE Connectivity
TE Connectivity Ltd.是一家市值 140 亿美元的全球技术和制造领先企业，它能创造一个更安全、可持续、多产和互联的未来。在超过 75 年的时间里，它们的连接器和传感器解决方案在最恶劣的环境中得到了验证，助推交通、工业应用、医疗技术、能源、数据通信和家居领域取得了长足的进步。TE 拥有约 80,000 名员工，其中包括 8,000 多名工程师，并与大约 140 个国家/地区的客户协同合作，确保每个连接都有效可靠。
TE Connectivity提供涵盖众多行业应用的各种互连产品。TE连接器设计用于实现线对线、线对板和板对板应用中的电气连接。代表着射频、I/O、PCB、电源、接线端子板和接线端子等诸多产品类型。TE是世界领先的电气、电子、光纤连接器和互连系统供应商。
网址:www.te.com.cn
支持GSM/GPRS/EDGE/CDMA/WCDMA/TD-SCDMA/4G LTE网络的功率放大器
支持GSM/GPRS/EDGE/CDMA/WCDMA/TD-SCDMA/4G网络的发射接收模块
线性放大器
低噪声放大器/ 混频器、正交调制器/ 解调器、上变频器
用于W C D M A和4G LTE 的电源管理
支持GSM/GPRS/EDGE/CDMA/WCDMA/TD-SCDMA/4G网络的天线开关
支持多种模式的双工器，IF滤波器和射频滤波器
WiFi module
通用变频器是对传送带、风扇、泵等的电动机进行可变速运转的电力转换装置。通过矢量控制不断朝着高精度、高机能化，装置小型化、低成本化的方向发展。
以下介绍的是富士电机最适用于通用变频器的半导体产品。
NC、伺服系统和机器人
NC、伺服系统是对机床进行定位和速度控制的装置。机器人是用于装配、焊接、搬运等的具有多轴控制功能的装置。现已广泛应用于汽车、液晶、半导体的装配线，用途不断扩大。
以下介绍的是富士电机最适用于NC、伺服系统和机器人的半导体产品。
IGBT
富士电机开发了IGBT模块作为电动机的可变速驱动装置或不间断电源装置等的电力转换器的开关元件。IGBT是同时具有功率MOSFET的高速开关性能和双极型晶体管的高电压和大电流处理能力的半导体元件。
功率MOSFET
富士电机的功率MOSFET具有低损耗、低噪音、低通态电阻等特性，产品系列遍布中耐压至高耐压。
以600V耐压产品为中心推出采用了超结技术的“Super J MOS®”系列。
特长
除民用、工业设备用途之外，富士电机的功率MOSFET也被广泛使用于车载设备中。
低耐压MOSFET：
产品阵容包括以低通态电阻为特长的。
·沟槽MOSFET
·车载用功率IC。
中、高耐压MOSFET：
产品阵容包括以低通态电阻、低噪音、低开关损耗特性为特长的
·Super FAP-E3、E3S系列
·Super J MOS®系列
，有益于电源设备的高效化。
SiC器件
SiC器件具有出色的特性，能够实现高耐压、低功耗、高频动作和高温动作。使用SiC的功率半导体能够实现大幅节能和安装产品的小型化、轻量化。
整流二极管
富士电机的整流二极管具有低VF、低IR等特性，可适用于电源的PFC电路和二次整流电路。
应用：
电焊机
·
| 型号* | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量*(PCS) |
| TL431G-A | UTC | SOT23 | 21+ | 4000 |
| TL431K-A | UTC | TO-92 | 21+ | 58000 |
| LD1117AG-3.3V-A-Q | UTC | SOT-223T/R | 21+ | 265000 |
| 2N60L-B | UTC | TO220F | 21+ | 188000 |
| 2N7002G | UTC | SOT-23-3T/R | 21+ | 162000 |
| 78D05LG | UTC | SOT-223T/R | 21+ | 162500 |
| LM386G-2 | UTC | SOP-8T/R | 21+ | 135000 |
| 2P50G | UTC | TO-252T/R | 21+ | 152500 |
| 12N65L-ML | UTC | TO-220F1 | 21+ | 130500 |
| X0202AG-A | UTC | SOT-223 | 21+ | 115000 |
| U74HC4051G | UTC | QFN16(3*3) | 21+ | 105000 |
| LM358G-Z2 | UTC | SOP-8T/R | 21+ | 92600 |
| UT3N06G | UTC | SOT-23T/R | 21+ | 71150 |
| TL431G-A | UTC | SOT-89T/R | 21+ | 65000 |
| LD1117AG-3.3V-A-Q | UTC | SOT-89T/R | 21+ | 23200 |
| 8050SG-D | UTC | SOT-23T/R | 21+ | 41800 |
| LM358L（WO)-2 | UTC | DIP-8 | 21+ | 39800 |
| 10N65L-ML | UTC | TO-220F | 21+ | 50000 |
| LM358G-2(W2) | UTC | SOP-8T/R | 21+ | 27500 |
| MC4580G | UTC | DFN2030-8 | 21+ | 43000 |
| ULN2003G-W5 | UTC | SOP-16T/R | 21+ | 15800 |
| MC34118G-2(WO) | UTC | SOP-28T/R | 21+ | 26000 |
| 1N60L-B | UTC | TO-92 | 21+ | 12000 |
| 2SD669AG-C | UTC | SOT-89T/R | 21+ | 5000 |
| U74HC14G | UTC | SOP-14T/R | 21+ | 36000 |
| 20N70L-HCQ | UTC | TO-220F1 | 21+ | 35000 |
| 78L05L-1(WO) | UTC | TO-92T/B | 21+ | 35000 |
| 7N65G-TC | UTC | TO-252T/R | 21+ | 12600 |
| 10N65L-TC | UTC | TO-220F1 | 21+ | 28500 |
| HE8550G-D | UTC | SOT-89T/R | 21+ | 29000 |
| 2SC3357G-RE | UTC | SOT-89 | 21+ | 25000 |
| MC34018G-WO | UTC | SOP-28T/R | 21+ | 26000 |
| 2SA1020G-Y | UTC | SOT89 | 21+ | 23000 |
| 78D15L | UTC | TO-252T/R | 21+ | 23000 |
| TL494L | UTC | DIP-16 | 21+ | 21800 |
| 12N80L-FC | UTC | TO-220F | 21+ | 20800 |
| MC4558G | UTC | SOP-8T/R | 21+ | 197500 |
| LD1117AL-5.0V-A | UTC | TO-220 | 21+ | 15800 |
| 3N80L | UTC | TO-252T/R | 21+ | 12650 |
| UP3855G | UTC | SOT-223T/R | 21+ | 15000 |
| ULN2003G-W2 | UTC | SOP-16T/R | 21+ | 5000 |
| 7N65KL-MTQ | UTC | TO-251 | 21+ | 13500 |
| UF640L | UTC | TO-252 | 21+ | 10000 |
| LD1117AG-5.0V-A-Q | UTC | SOT-223 | 21+ | 30000 |
| M54123LG-B2 | UTC | SOP-8T/R | 21+ | 12500 |
| LM317K | UTC | TO252T/R | 21+ | 5000 |
| 2N6027G(Z2) | UTC | TO-92T/B | 21+ | 12000 |
| UT7500G-3.3V-B | UTC | SOT-89T/R | 21+ | 13400 |
| 7N65L-ML | UTC | TO-252T/R | 21+ | 50000 |
| 7N65L-ML | UTC | TO-220F | 21+ | 31300 |
| LD1117AG-1.2V-A-Q | UTC | TO-252T/R | 21+ | 10900 |
| UC3843AP(WO) | UTC | DIP-8 | 21+ | 10000 |
| LD1117AG-3.0V-A-Q | UTC | SOT-223T/R | 21+ | 10000 |
| TF2123G-E3 | UTC | SOT-723T/R | 21+ | 16000 |
| 78D05G | UTC | TO-252T/R | 21+ | 23000 |
| LD1117AG-ADJ-A-Q | UTC | SOT-89T/R | 21+ | 10000 |
| 5302DG | UTC | TO-251 | 21+ | 500 |
| 78L09G | UTC | SOT-89T/R | 21+ | 20000 |
| NE555L | UTC | DIP-8 | 21+ | 2300 |
| LM7812L(W2) | UTC | TO-220 | 21+ | 13050 |
| 14N65L-ML | UTC | T0-220F | 21+ | 20600 |
| U74LVC244G | UTC | TSSOP-20T/R | 21+ | 23700 |
| UC3869AG | UTC | SOP-8T/R | 21+ | 37100 |
| PZT1816G-S | UTC | SOT-223 | 21+ | 33800 |
| 2SD1803G-S | UTC | TO-252 | 21+ | 10800 |
| U74HC595AG | UTC | SOP-16 | 21+ | 35000 |
| LM7805L(W2) | UTC | TO-220 | 21+ | 50000 |
| 2SK303L-V2 | UTC | TO-92 | 21+ | 23000 |
| 19N10L | UTC | TO-251 | 21+ | 9800 |
| 24NM60L | UTC | TO-247 | 21+ | 18500 |
| 2N65L | UTC | TO-251 | 21+ | 15000 |
| 14N50L-TC | UTC | TO-220F | 21+ | 49800 |
| 78L05-1(WO) | UTC | TO-92 | 21+ | 50800 |
| UT3P06G | UTC | SOT-26T/R | 21+ | 23500 |
| 78L15L | UTC | TO-92T/B | 21+ | 5000 |
| 4N80L | UTC | TO-220F | 2019 | 500000 |
| 7N65L-M | UTC | TO-263 | 21+ | 40000 |
| 4N65KL-TC | UTC | TO-220F | 21+ | 11000 |
| LM7810L | UTC | TO-220 | 21+ | 23000 |
| LM7815L(W2) | UTC | TO-220 | 21+ | 38000 |
| UT232AG | UTC | DIP-16 | 21+ | 6000 |
| 12N80L-FP | UTC | TO-220F2 | 21+ | 30000 |
| 78L18G | UTC | SOT-89 | 21+ | 12000 |
| 2SB1260G-Q | UTC | SOT-89 | 21+ | 15000 |
| 2SB834L-Y | UTC | TO-220 | 21+ | 11000 |
| 10N60L-A | UTC | TO-220F | 21+ | 10200 |
| LD1117AG-1.8V-A-Q | UTC | SOT-223 | 21+ | 100000 |
| UF840KG-MTQ | UTC | TO-252T/R | 21+ | 20000 |
| 2SB649AL-C | UTC | TO-252T/R | 21+ | 10000 |
| DTA115EL | UTC | SOT-23T/R | 21+ | 10000 |
| 4N65L-Q | UTC | TO-251S | 21+ | 10000 |
艾迈斯半导体是全球领先的先进传感器解决方案设计和制造商。众多全球领先制造商均凭借艾迈斯半导体的传感技术实现先进系统的设计。艾迈斯半导体认为“传感即生活”，公司致力于创建使设备和技术更智能、更安全、更易用、更环保的传感器解决方案。
艾迈斯半导体的传感器解决方案是一系列产品和技术的核心，这些产品和技术定义了我们如今所处的世界，包括智能手机和移动设备、智能家居和智能建筑、工业自动化、医疗技术和互联车辆。我们的产品推动了对小巧外观、低功率、高灵敏度和多传感器集成有要求的应用。我们为消费、通信、工业、医疗和汽车市场提供传感器（包括光学传感器）、接口和相关软件。
产品类别：
3D,音频传感器，CMOS传感器，激光雷达，光传感器，位置编码器，医疗与健康传感器
原厂官网：
产品系列
● 音频 | ● 化学传感器 |
| 主动降噪 | 室内空气质量组件 |
| 音频前端 | 传感器组件 |
| 耳机放大器 | 氢气传感器 |
| 运算放大器 | ● 照明管理 |
| 固定电话芯片 | |
| ● 光传感器 | 氙气闪光灯驱动 |
| 照明管理单元芯片 | |
| LED闪光灯驱动 | |
| LED驱动芯片 | |
| 颜色传感器&接近侦测 | ● 近场通信/高频射频识别 |
| 手势、颜色及接近检测 | 近场通信/高频天线放大器 |
| 光-数字信号传感器 | 近场通信/高频接口和带传感器的标签 |
| 光-频率传感器 | 近场通信/高频射频识别读写器芯片 |
| 光-电压传感器 | ● 位置传感器 |
| 线阵遥感器 | |
| 接近侦测传感器 | 线性递增磁性位置传感器 |
| ● 雷电传感器 | SQUIGGLE® 马达驱动 |
| Franklin Lightning Sensor™ 富兰克林雷电传感器 | EasyPoint™ 操纵杆位置传感器 |
● 电源管理 | 3D位置传感器 |
| Magnets | |
| ● 无线收发器 | |
| 低频接收器 | |
| 电源监控 | 无线收发器 |
| 电源管理芯片 | ● 传感器接口器件 |
| DC-DC升压转换器 | 工业总线 |
| DC-DC降压转换器 | 数据采集前端 |
| DC-DC 降压-升压转换器 | 模拟开关 |
| 低压差线性稳压器(LDO) | FlexRay™ 收发器 |
● 传感器驱动的照明 (SDL) | LIN/CAN总线 |
| LED驱动器 | ● 专用芯片 |
| LED驱动电源转换器 | Automotive ASICs |
| SDL颜色传感器 | Industrial ASICs |
| SDL 环境光传感器 | Medical ASICs |
● 超高频射频识别 | Mobile Phones ASICs |
| 超高频接口和带传感器的标签 | Quality/Certificates |
| 超高频读写器芯片 | System Provider |
产品系列：
·晶体管 ·MOSFET ·IGBT ·双极晶体管 ·数字晶体管 ·通用型（BJT）晶体管
Mini-Circuits 无论在技术上、服务上还是营销方式上都处于世界领先地位，其产品线涵盖了几乎所有射频器件，频率覆盖直到40GHz。Mini-Circuits公司是全球率先实行“6σ”质量控制体系的生产商，现已实现了所有器件的自动化生产和自动化检测，而且对所有其产品提供“σ/CPK”测试数据。Mini-Circuits公司以极具竞争力的价格、快速及时的交货保证和高品质、高可靠的产品而享誉世界。其产品应用遍及世界各地，客户包含了几乎所有从事无线设备制造的生产厂商。
主要产品：
混频器、功分器/合路器、阻抗变换器、衰减器、匹配负载、变压器、放大器、
调制器/解调器、定向耦合器、相位检波器、功率检波器、转接头、隔直模块、
测试电缆组件、频率综合器、线延伸器、限幅器、倍频器、偏置器、扼流圈、
压控振荡器、移相器、滤波器、开关、开关矩阵、功率传感器、信号发生器、
智能便携式测试设备、客户定制微波组件
主打产品系列
数据通信、DSP、I/O接口、存储芯片、可编程逻辑和ASIC
意法半导体（ST；STMroelectronics）是全球领先的半导体解决方案供应商，为客户提供传感器、低功耗蓝牙和远距离无线通讯芯片、功率器件、汽车产品和嵌入式处理器解决方案。从能源管理和节能技术，到数字信任和数据安全，从医疗健身设备，到智能消费电子，从家电、汽车，到办公设备，从工作到娱乐，意法半导体的微电子器件无所不在，在丰富人们的生活方面发挥着积极、创新的作用。
主打产品系列
微控制器、单片机、车规MOS管、驱动IC芯片
官方网站：http://www.stmicroelectronics.com.cn/web/cn/home.html
可穿戴设备
可穿戴设备本质上必须让用户感到小巧而舒适。这些设备需要提供准确的用户信息，具有低功耗和高性能，使用户能够方便快捷地使用。
ST的产品针对要求最严苛的可穿戴设备而设计，产品组合可满足智能手表、健身追踪器、心率监控器、运动设备等多种穿戴设备开发人员的需求。我们的产品组合包括数字处理、传感器、连接、安全和电源管理解决方案，这些产品在充满挑战和竞争的市场中占据一席之地。
智能农业-智能灌溉
通过广泛采用最新的数据和通信技术，农业的数字化程度越来越高。实时采集和分析田间信息（土壤湿度、温度、pH和其他质量参数）是当前最大限度地提高收获质量和产量的前提。
从建筑的角度来看，灌溉系统可分为2个区块：第一个区块包括主泵、执行器和阀门，用于共同确保有效的供水。传感和控制是系统的第二部分，通过使用可实现可靠连接的最新无线技术，可提供用于监控、处理和实现有效的灌溉控制的实时数据。
ST优化了其系统解决方案，以提供可通过我们的平台集成多项技术的独特产品开发环境。这些技术可以确保睡眠模式下的低功耗以及必要时的高性能。因此，这些系统可以在必要时优化水输送，并在不使用系统时节省能量。
ST微控制器生态系统包括STM32微控制器、各种评估板（包括一些带有传感器的评估板）、电源管理模块、电机控制模块和用于阀门和执行器控制的智能电源开关。该生态系统还包括用于电机控制和传感等的软件库，以及用于实现高效和快速产品开发的开发工具。
在灌溉系统中，一些泵和阀门被用来适当地将控制好的水流输送到田间的指定区域。泵一般采用通用、有刷或无刷直流电动机或单或三相感应电动机
主要产品：
低 Iq LDO稳压器LD39050
超低压降 LDO 稳压器 LD39130S
MPPT DC-DC转换器 SPV1040
PFC 控制器 L6562A
低压 MOSFET 驱动器 STGAP2S
]]>Micron是全世界第三大存储产品供应商，前两大为韩系厂商Samsung 和Hynix， 产品包括DRAM & Nand Flash,以及由这些颗粒组成的内存条/卡/SSD等产品，产品等级横跨商业级/工业级/汽车级，广泛用于各种领域，是内存行业内产品最齐全的半导体公司。
产品类别：
存储器
原厂官网：
产品类别：
微控制器，处理器，无线与射频，接口，传感器，电源管理，通信与网络，身份验证与安全产品
原厂官网：
产品类别：
微控制器，处理器，无线与射频，接口，传感器，电源管理，通信与网络，身份验证与安全产品
原厂官网：
产品类别：
微控制器，处理器，无线与射频，接口，传感器，电源管理，通信与网络，身份验证与安全产品
原厂官网：
艾迈斯半导体是全球领先的先进传感器解决方案设计和制造商。众多全球领先制造商均凭借艾迈斯半导体的传感技术实现先进系统的设计。艾迈斯半导体认为“传感即生活”，公司致力于创建使设备和技术更智能、更安全、更易用、更环保的传感器解决方案。
艾迈斯半导体的传感器解决方案是一系列产品和技术的核心，这些产品和技术定义了我们如今所处的世界，包括智能手机和移动设备、智能家居和智能建筑、工业自动化、医疗技术和互联车辆。我们的产品推动了对小巧外观、低功率、高灵敏度和多传感器集成有要求的应用。我们为消费、通信、工业、医疗和汽车市场提供传感器（包括光学传感器）、接口和相关软件。
产品类别：
3D,音频传感器，CMOS传感器，激光雷达，光传感器，位置编码器，医疗与健康传感器
原厂官网：
Silicon Labs曾先后收购Z-Wave,Zentri,Bluegiga,Ember,Telegesis,Micrium,Energy Micro,magike,touchstone等业内MCU、传感器品牌。
主要产品：
Silicon Labs可为用户提供定制及通用产品，包括高性能混合信号的微控制器产品、时钟及晶振、隔离及电源产品、音视频产品、无线产品等。
MCUs：
EFM32 32位微控制器：功耗低至 37μA/MHz，唤醒时间<2uS, 内置TFT/LCD驱动以及DC-DC, 封装尺寸小至 4 mm x 4 mm，拥有行业标准的ARM® Cortex® -M0+到M3、M4 处理器, 支持并提供免费Micrium OS系统；具备丰富的开发生态环境，Simplicity Studio，可以提供开发需要的所有资源，Energy profiler优化电池使用寿命；具有丰富的软件库、code examples、demos。
EFM8 8位微控制器：高达72 MHz的运行速度，单时钟周期CIP51内核，集成精度高达14bit ADC, 12bit DAC, PWM，CLU（可配置逻辑单元），低功耗系列待机电流低至300nA，支持触摸唤醒电容按键，小至1.7x1.8mm的封装。
Sub-G：最高发射功率+20dBm，接收灵敏度-133dBm，超低待机功耗50nA，高性能集成SoC
ZigBee/Thead：Cortex-M4/M33内核，发射功率高达19.5dBm，支持动态多协议；无线网状网络专业领导者,提供芯片和模块
Z-Wave：Cortex-M4内核，支持Sub-GHz频段的网状网络，穿墙能力强，100%互联互通；低功耗纽扣电池10年使用寿命，提供芯片和模块
蓝牙BLE/Mesh：Cortex-M4/M33内核,支持蓝牙5，待机功耗1.2uA；实测网络节点100+，工作温度高达125°C，提供芯片和模块
经典/双模蓝牙模块：支持蓝牙2.1+EDR、蓝牙4.2；通讯距离可达1000米；丰富的软件协议栈；通过多种认证
WiFi：提供低功耗wifi收发器和wifi模块；丰富的软件协议栈；通过CE、FCC、IC、韩国、日本、巴西认证；方便用户设计，加速产品上市
WiFi+蓝牙5：支持2.4G/5GHz,Wi-Fi+蓝牙5，业界最低的WiFi待机功耗为40uA,提供芯片和模块
振荡器（XO,VCXO）：频率最高可达 1.5 GHz，超低抖动性能80fs RMS; 支持双频、四频以及 I2C可编程频点输出，可替换多个振荡器和多路复用器，从而提高产品的可靠性和性能并降低用户的BOM成本。
时钟发生器(Clock/JA Clock)：具有业界领先的抖动和功能整合性能。支持任意多路频率输出，从而简化时钟合成并减少设计所需的计时组件数量。
时钟缓冲器(Buffers)：提供超低附加抖动、低偏移时钟分配; 支持多种输入/输出信号格式，扩充用户的时钟路数，从而优化客户方案。
温湿度传感器：温湿度检测一体，I²C或PWM输出接口，最高湿度精度可达±3%，温度±0.4℃.待机功耗低至60mA。
手势传感器：集成接近，手势，环境光三合一光传感器，最大探测距离可达2米，集成片上双23位ADC,DSP和高灵敏度可见光以及IR光电二极管，可选内部自带940nm滤镜，大幅降低环境光干扰，可在强日光照射下正常工作.
紫外线指数传感器：全球首款UV传感器，2mm*2mm超小体积，2μW超低功耗，内部集成UVA和UVB传感单元，高度集成片内设计（双23位ADC,DSP,高灵敏度可见光，UV和红外线光电二极管）
霍尔传感器： 平均功耗低至400nA，最高灵敏度可达0.65mT，并带有防篡改检测，防止外界强磁场干扰，部分产品内部集成±1℃温度传感器.
Power & Isolator:
数字隔离器：全系产品通过AEC-Q100认证，成熟的电容隔离+OOK调制解调技术，保证产品寿命长达60年，通讯速率可达150M,最大10KV隔离电压.
全品类隔离应用包括纯数字隔离器(1-8通道)，MOS管隔离驱动器，IGBT/IPM驱动器，电流检测传感器，电压检测传感器，为工业，医疗，汽车等行业提供可靠的电气安全保障.
POE供电芯片：提供完整的供电端PSE和受电端PD解决方案，PD支持IEEE802.3 POE+受电能力，效率超过90%的灵活电源转换选项，出色的抗电磁干扰能力，PSE支持POE和POE+两种协议，8口输出，设计简单灵活，支持每个端口电流和电压检测，支持UVLO.支持短路和过流保护.
SLIC芯片：提供FXS和FXO完整解决方案，支持音频诊断，环回，集成测试负载和宽带语音，集成片上智能直流-直流控制器，低功耗振铃和50mW的超低挂机功耗.
Broadcast：
外围电路简单，性能优异的汽车收音芯片。
模拟收音芯片：外围简单，通过车规认证，支持FM/AM/RDS/LW/SW/WB/SAME等多种。
数字收音芯片：集成度高，功耗低，通过IBiquity HD，Digital radio认证。
视频接收芯片：业界最小3x3封装，高集成度，低功耗，抗LTE干扰强。
视频解调芯片：支持制式齐全，所有型号pin脚兼容，全球唯一的双视频解调芯片。
应用：
物联网，智能表计，通信，光模块，无线抄表，智能照明，智能家居，安防监控，消防信息化，楼宇自动化，医疗设备，工业控制，电机控制，电源系统，汽车电子，车联网，车载，通讯，娱乐，可穿戴设备等。
全球领先的综合混合模拟器件供应商
产品类别：
Power management, Interface (RS232, RS485, CAN, LVDS), Siganl Chain ( Amplifer, ADC, DAC, Isolator, analog switch), RTC. Optical ( LDD, CDR )
产品系列：
·电源管理 ·传感器 ·模拟信号 ·接口 ·通信 ·嵌入式安全系统 ·微控制器（MCU） ·射频/无线
原厂官网：
https://www.maximintegrated.com/
公司简介：
Microchip Technology Incorporated（纳斯达克股市代号：MCHP）是全球领先的单片机和模拟半导体供应商，为全球数以千计的消费类产品提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的产品上市时间。 成立于1989年，全球拥有员工4,500名，全球设有45家销售办事处，全球设有34家区域培训中心。据业界权威研究机构Gartner资料，Microchip单片机全球8位单片机（MCU）付运量排名第一。
产品类别：
1：高性能微控制器、数字信号控制器和微处理器
2：混合信号、模拟接口和安全解决方案
3：时钟和时序解决方案
4：有线和无线连解决方案
5：FPGA解决方案
6：非易失性EEPROM和Flash解决方案
7：Flash IP解决方案
8：maxTouch触控解决方案
原厂官网：
公司简介：
德州仪器（TI）是世界上最大的半导体公司之一。我们始终致力于提供创新半导体技术，帮助我们的客户开发世界最先进的电子产品。我们的模拟、嵌入式处理以及无线技术不断深入至生活的方方面面，从数字通信娱乐到医疗服务、汽车系统以及各种广泛的应用，无所不在。在 TI 发展之初，公司的目标是利用公司独有的技术能力从根本上颠覆传统市场，创造全新的市场。我们的发展历程中始终贯穿一条清晰的主线，就是运用越来越先进的实时信号处理技术，实现从量变到质变的进步，真真切切地不断改变世界。
主打产品系列
微控制器、数字信号处理、电源管理IC、时钟计数器、GPS芯片、线性器件、音频器件、传感器等
应用领域
消费电子 医疗电子 仪器仪表 通讯/网络 交通/汽车
公司简介
恩智浦致力于通过安全连接及基础设施解决方案为人们更智慧、便捷的生活保驾护航。作为全球领先的嵌入式应用安全连接技术领导者，恩智浦不断推动着互联汽车、物联终端安全隐私和智能互联解决方案市场的创新。
产品类别：
微控制器，处理器，无线与射频，接口，传感器，电源管理，通信与网络，身份验证与安全产品
原厂官网：
主打产品系列
微控制器、数字信号处理、电源管理IC、时钟计数器、GPS芯片、线性器件、音频器件、传感器等
应用领域
消费电子 医疗电子 仪器仪表 通讯/网络 交通/汽车
ADI是信号处理领域的领军人物。在各种需要将光、声、温度、运动和压力等物理现象转换、调理、处理为电信号的电子设备中，ADI公司的模拟信号、混合信号和数字信号处理(DSP)集成电路(IC)都发挥着十分重要的作用。
主营产品系列：
放大器: AD8422ARZ-R7 , AD5412AREZ-REEL7
模数转换器 (ADC)：AD7606BSTZ , AD5412AREZ-REEL7
数模转换器 (DAC)
接口和隔离: ADM2587EBRWZ-REEL7 , ADM2483BRWZ
数字隔离器：ADUM1402ARWZ-RL , ADUM4160 ,ADUM5402 ,ADUM5403
模数转换器：AD7606BSTZ
优势和特点：
8/6/4 路同步采样输入
真双极性模拟输入范围：±10 V、±5 V
与最新的 AD7606B 引脚兼容
单个 5 V 模拟电源和 2.3 V 到 5 V VDRIVE 电源
完全集成的数据采集解决方案
模拟输入钳位保护
具有 1 MΩ 模拟输入阻抗的输入缓冲区
二阶抗混叠模拟滤波器
片内精准基准电压源和参考缓冲区
16 位 ADC，所有通道都具有 200 kSPS 的采样率
数字滤波器过采样功能
灵活的并行/串行接口
兼容 SPI/QSPI™/MICROWIRE™/DSP
性能
模拟输入通道上的 ESD 额定值为 7 kV
95.5 dB SNR、−107 dB THD
±0.5 LSB INL，±0.5 LSB DNL
低功耗：100 mW
待机模式：25 mW
温度范围：−40°C 至 +85°C
64 引脚 LQFP 封装
AD7606配套产品：
推荐使用数字隔离器：ADUM1402，ADUM5402
接口和隔离：ADM2587EBRWZ-REEL7
优势和特点：
隔离式RS-485/RS-422收发器，可配置为半双工或全双工
isoPower™ 集成隔离式DC/DC转换器
RS485输入/输出引脚提供±15 kV ESD保护
符合ANSI/TIA/EIA RS-485-A-98和ISO 8482:1987(E)标准
ADM2587E数据速率:500 kbps
工作电压：5 V或3.3V
总线最多支持与256个节点连接
开路和短路故障保护接收器输入
高共模瞬变抗扰度：>25 kV/μs
热关断保护
紫外杀菌盒利用紫外线进行消杀细菌的原理，紫外LED可产生260nm~280nm波段的紫外线，直接切断细菌DNA/RNA，彻底杀死细菌，杀菌率高达99%。LED紫外杀菌技术，最早应用于美国航天水消毒，现在逐渐应用于日常生活中，LED强紫外能量能分解气味分子结构，有效去除化妆品、眼镜、手表等物件的霉味。可用于宝宝用品消毒，日常物品消毒。
TI提供了紫外杀菌盒的系统解决方案，原理框图如下。
图 1: 紫外杀菌盒的系统框图（无电池版本）
图 2: 紫外杀菌盒的系统框图（有电池版本）
UCC2891x系列为采用调频+调幅混合控制的flyback控制器，集成了700V MOSFET，支持85-265VAC母线电压。其中，UCC28910最高可以实现9.5W的输出功率，UCC28911最高可以实现12W的输出功率。
其优点如下：
1. 轻载时低频工作以提高效率；
2. MOSFET在波谷开通以减小开关损耗；
3. 具有恒压输出和恒流输出两种模式；
4. 最大开关频率为115kHz，通过抖频提高EMC性能；
5. 完善的保护特性：AC 母线保护、输出过压保护、过温保护、短路保护；
6. 采用原边反馈方式，减少了光耦和TL431，可以实现±5%的V/I调节精度；
7. 无需外部电流检测电阻；
8. 可以实现30mW以下的系统待机功耗；
9. 几乎没有可闻噪声；
图 3: TIDA-00473的系统框图
TLV742P 是一款极具有性价比的线性稳压器，支持宽电压范围输出，具有优异的性能，非常适合5V及以下电压范围系统。TLV742P系列产品可以直接应用于单节锂离子电池系统，输入输出电压压降低至0.85V。TLV742P具有主动输出放电功能，有助于确保在系统禁用、待机模式或睡眠模式下保持低输出。此外，过电流保护用于在输出短路和热关机的情况下保护设备，以防止过热。
图 4: TLV742P简化原理图
TLV704系列低压差线性稳压器具有极低的静态电流，适用于省电的应用场合。在全负载范围和全温度范围，其静态电流几乎不变。对于低功耗MCU（比如MSP430）来说，此器件是理想的电源管理器件。TLV704的输入电压范围为2.5V到24V，因此该器件既适用于电池供电应用，又适用于母线浪涌较大的工业应用。
图 5: TLV704简化原理图
BQ25619是一款高度集成的1.5A电池充电管理和系统电源路径管理器件，适用于单节锂离子和锂聚合物电池。输入电压范围为3.9V到13.5V，适用于各种应用场合。BQ25619内部集成了输入反向阻断FET（RBFET，Q1）、高侧开关FET（HSFET，Q2）、低侧开关FET（LSFET，Q3）、电池FET（BATFET，Q4）和自举二极管，简化了系统设计。BATFET导通电阻只有19.5mΩ，低阻抗电源路径可优化运行效率，缩短电池充电时间并延长放电阶段的电池运行时间。5V输入，1A充电电流时，充电效率可达94%。出厂模式只有3µA的电流消耗，保证了电池电量充沛，具有充电和系统设置的I2C接口使其成为真正灵活的解决方案。
图 6: BQ25619 简化原理图
与BQ25619相比，BQ25616为独立式电池充电管理器件，最大充电电流为3A，充电速度更快。
图 7: BQ25616简化原理图
BQ2970提供针对锂离子/锂聚合物电池的保护功能，并且监控外部功率MOSFET，以便在高充放电电流时提供保护，包括过充保护、过放保护、充放电过流保护、短路检测。在正常模式运行中消耗的电流只有4µA，减少了电池的电量消耗。尺寸只有1.5mm*1.5mm*0.75mm，有利于减小电池包的体积。
图 8: BQ2970简化原理图
在智能家居以及配备人机交互功能的其他应用中，高性能 RGB LED 驱动器必不可少。LED 动画效果（如闪烁、呼吸以及追逐）可极大地改善用户体验，同时最大限度地降低系统噪声也至关重要。
LP5012是一款12 通道恒定电流阱 LED 驱动器。LP5012包含集成式色彩混合和亮度控制，并且预配置特性可简化软件编码过程。为每个通道配备的集成式 12 位、29kHz PWM 发生器可使 LED 色彩流畅、生动，并消除可闻噪声。每个 LED 独立控制，有助于实现平滑的调光效果。独立的色彩混合和亮度控制寄存器使软件编码变得非常简单。在以淡入淡出类型的呼吸效果为目标时，全局 R、G、B 组控制可显著减轻MCU负载。LP5012还可以实现 PWM 相移功能，以帮助在多个 LED 同时打开时降低输入功率。LP5012可实现自动节能模式，以实现超低静态电流。当所有通道都关断 30ms 时，该器件的总功耗会降至 10µA，这使得 LP5012器件成为电池供电终端设备的潜在选择。
图 9: LP5012简化原理图
TPS61169 是一款升压型LED驱动器，内部集成一个 40V、1.8A MOSFET，可针对小型或大型面板背光照明驱动单个 LED 或 LED 串。默认的白色 LED 电流通过外部传感器电阻 RSET 设定，反馈电压稳压至 204mV。运行期间，LED 电流可通过施加到 CTRL 引脚上的脉宽调制 (PWM) 信号加以控制，该信号的占空比决定反馈基准电压。TPS61169 不会突发 LED 电流，因此不会在输出电容器上产生可闻噪声。为提供最佳保护，该器件集成了 LED 开路保护特性，该特性会在 LED 开路状态下禁用 TPS61169，以防止输出电压超过 IC 最大绝对额定电压。
图 10: TPS61169简化原理图
MSP430FR211x这款超低功耗、低成本的 MCU具有功能强大的 16 位 RISC CPU，提供2KB~4KB的 FRAM 和1KB的SRAM。串行接口有UART和IrDA或SPI，集成了6位DAC和8通道10位ADC，具有12个GPIO口，其低功耗的优点和QFN24(3*3mm)的封装极适合应用于便携式设备。
图 11: MSP430FR211x的内部资源
TPA6203A1是1.25W单声道全差分音频放大器，供电范围为2.5 V到 5.5 V，可以驱动至少8 Ω的喇叭。静态电流仅有1.7mA，shutdown模式下仅消耗10 µA， 2mm*2mm极小封装，且仅有5个外围器件，大大节省PCB板面积。
图 12: TPA6203A1的参考原理图
体温检测是我们居家，出入社区或工作场所以及出行中的必要监测。红外体温检测仪通过非接触式测温有助于减少接触传染。在这里我们来和大家谈谈这个系统和主要的设计方案。
MSP430系列单片机是德州仪器（TI）公司1996年开始推向市场的一种16位超低功耗RISC混合信号处理器，基于该系列产品开发出来的应用不计其数，数不胜数，尤其是面向传感与检测类终端应用，因其在片上集成有高性能ADC、LCD驱动、串口通讯、PWM输出等模块，成为了红外体温检测仪厂商的不二之选。配合TI提供的丰富的线上软硬件设计资源，使得开发人员可以大大简化设计流程，快速开发红外体温检测仪原型机，同时节省电路板空间从而降低成本。
下图提供了基于MSP430单片机和TI电源管理、放大器及温度传感器器件的红外温度检测仪系统解决方案。
图 1 红外体温检测仪系统框图
MSP430系列单片机作为方案的主控MCU，可为测温仪系统设计方案提供以下功能和特性：
丰富的外设满足测温仪设计需求
1、MSP430片上集成的逐次逼近式SAR ADC或高分辨率Sigma-Delta ADC配合TI的TLV333放大器对模拟型红外温度传感器采集到的高精度信号量进行采样并转换数字温度量，同时可以对电池电压进行实时监控；
2、MSP430片上集成的LCD驱动模块，可以帮助开发人员为测温仪快速实现LCD显示的设计。MSP430FR4133内置的高达 4×36 段或 8×32 段 LCD 驱动模块，更是支持LCD的Segment和COM管脚的灵活配置，可以简化开发人员的PCB设计；
3、I2C串口通讯接口可以满足高精度数字温度传感器或数字型红外温度传感器、数字型接近传感器等辅助传感元件的信号采集和输入；
4、片上集成的定时器模块可以输出多路PWM信号以驱动测温仪指示灯、蜂鸣器等装置；
5、GPIO在超低功耗模式下的中断使能，可以为电池供电的测温仪系统提供待机模式下的快速按键响应。
超低功耗设计助力测温仪的长续航和高使用频次
MSP430系列单片机从1996年推出至今，一直以超低功耗作为产品的家族基因，为产品的低功耗设计提供丰富的低功耗智能外设。因为高频次使用，红外体温检测仪对设备电池供电的续航和使用频次要求颇高，因此测温仪的低功耗运行便成为系统设计的关键挑战。
丰富的产品系列提供了灵活的内存选择
MSP430系列单片机提供片上16KB以上存储器可以满足绝大多数测温仪产品的内存需求。该系列丰富的产品家族更是提供高达512KB的多种内存选择，用户选择不同内存大小的同时无需过多的工作量便可以快速迁移现有设计。可为测温仪推荐的产品型号有：
表 1 红外体温仪MCU产品型号推荐
图1的方案中同时包括了TI丰富的电源管理、信号链和传感器产品。
TPS61099 系列芯片是专门针对需要超低功耗应用的升压芯片，首先，静态功耗仅仅为800nA，而且输入电压低至0.7V，可以完美支持单节干电池供电，同时在输入1.5V，输出3.3V/10uA条件下可达到80%的效率。TPS61099x系列芯片提供输出可调版本和输出固定版本两种供客户选择，固定版本支持1.8V～5.0V几乎各种常见输出电压。
TPS62170降压转换器提供低IQ，有助于延长系统的电池寿命，尤其是在不使用系统时。此外，它还支持在 2 MHz 以上的切换频率下实现高效率，以帮助设计人员减少所需电感器的大小，从而减小整个解决方案的大小。
TLV333运放是TI的零温漂运放系列产品，具有高精度低功耗的特点。一方面，该运放的超低输入失调电压（15 µV max）和低温漂（0.02 μV/℃）利于最小化温度检测误差，其轨到轨输入/输出性能帮助最大化动态范围。另一方面，低静态电流（28 µA max）、低电压（1.8V to 5.5V）和小尺寸封装（最小SC70封装），加上-40℃ 至+125℃ 的工作温度范围，非常适合手持式或电池供电的医疗设备。此外，该运放系列也有双通道（TLV2333）和四通道（TLV4333）的选择。
在某些系统中可能需要更快的建立时间和更低的噪声来帮助加快温度测量。对于这些情况，OPA388是替代TLV333的不错选择。OPA388将提供较低的输入失调电压（最大值为5μV），较低的噪声（7 nV / rt（Hz））和更快的建立时间（2μs），所有这些都将有助于最小化建立时间和所需的平均采样数量达到指定的温度分辨率。
TI具有多种运算放大器，可用于模拟传感元件和ADC之间的信号接口。下表列出了其他可以适用于此设计的放大器，所有放大器均采用双重封装。
表 2 用于信号接口的运算放大器推荐
TI提供了多种温度传感器，我们的高精度数字传感器TMP117x在-20°C至50°C范围内的精度为±0.1°C。该器件集成了16位分辨率ADC，可通过I2C或SMBus与设计人员的数字控制器进行通信。该器件专为电池供电的系统而设计，因为它在停机时仅具有150nA的Iq消耗，并且每1Hz转换周期只需要3.5µA。对于在MCU中具有集成ADC的系统，TI还提供了模拟温度传感器和热敏电阻。LMT70提供与温度相对应的电压输出，在20°C至42°C之间的最大准确度为±0.13°C。对于成本敏感型系统，TMP61线性热敏电阻提供1%的温度容差并简化了使用传统的NTC的校准过程。对于更具成本敏感性的数字温度感测应用，可以使用TI的TMP1075，它在−25°C至+ 100°C的范围内具有±1°C（最大值）的精度。对于在MCU中集成了ADC的系统，TI还提供了模拟温度传感器, TMP23x提供了广泛的设计灵活性，因为设计人员可以在±0.5°C至±6°C的精度和增益范围内进行选择。
为了给ADC和感应元件供电设计通常需要一个低噪声，灵敏的电压轨。低压差稳压器（LDO）易于使用，并且能够为敏感的模拟电源轨提供干净，低噪声的电源，因此这是一种常见的选择。对于这种特定的需求，TPS7A20的超低噪声（6 µVRMS），高纹波抑制（85db @ 1 kHz）和低静态电流（典型值为6 µA，停机模式下为150nA ）让它成为最佳选择。这为ADC和传感元件提供了所需的低噪声轨（在过滤DC / DC纹波的同时还产生了很小的固有输出噪声），同时还为电池供电的应用提供了低静态电流（延长了电池寿命）。对于电池电源系统，TPS7A02是另一个不错的选择，因为它提供了纳瓦级IQ（25nA，停机模式下为3nA），同时还提供了较高的PSRR，可用于后置DC / DC调节。TPS7A02还具有出色的瞬态响应，这对于占空比负载至关重要。
市场上有一些高端产品也包括低功耗蓝牙（BLE）通信模块。如果有兴趣将其添加到系统中，CC2640R2F IC或CC2650MODA模块则是非常适合。TI的SimpleLink™ 软件能帮助设计人员尽快的完成开发过程。
为了减少电流的消耗，还可以使用诸如TPS2051x这样的具有集成故障的负载开关，或者具有超低漏电流的TPS22916xx，都可以用于将BLE模块与电池电源或任何其他直流电源断开。这样可以延长产品的电池使用时长，同时为用户增加其他功能。
本文中详细介绍的TI器件将助力设计人员快速设计红外体温仪。TI高度重视客户在我们遍布全球的生产基地的支持下设计和制造这种终端设备的工作，同时会持续提供高质量的设计帮助和出色的客户支持。
可穿戴温度贴片是患者体温监测系统中的新兴发展趋势。在设计这些用于临床环境的贴片时，最大的障碍之一是满足严格的准确性要求。
美国测试与材料学会（ASTM）规定了患者电子体温计的精度要求，如表1所示。在最严格的范围内，这些标准允许的最大误差为±0.1℃，以确保精确测量患者体温。
表1：ASTM E1112-00（2016）温度精度要求
除了选择精确的温度传感器之外，在临床温度探头或可穿戴温度贴片中实现真正±0.1℃的准确性可能具有挑战性，原因如下:
低功耗：以此精度水平，即使是微瓦（µW）量级的瞬态功耗也足以加热超出ASTM E1112要求范围的传感元件。
散热设计：作为设计师，即使您已校准并验证系统的整体精度，仍然可能由外部环境因素影响传感器或测量结果，例如物理震动或压力变化，从而使热路径由于失去与皮肤的接触而使得传导性降低，从而导致精度降低。
在本篇文章中，我将讨论可穿戴温度检测系统框图。
图1：可穿戴温度贴片的参考系统框图
在多数情况下，一次性温度贴片系统由纽扣电池、连接的MCU和温度传感器组成。但是，在可充电转化中，系统还包括一个电池充电器，如图1所示。可穿戴式贴片的电池具有可弯曲性，这样贴片就可以紧紧贴着患者的皮肤。
设计的主要挑战之一是要确保高测量精度，同时又要保持使患者感到舒适的较小外形。使用高度集成的器件可实现纤薄的温度贴片轮廓，从而提高患者舒适度。为了满足关键要求，系统中的重要设备可以选择TMP117、CC2640R2F和BQ21061（用于可充电型号），其说明如下所示。
TMP117是一款高精度数字温度传感器。它旨在满足ASTM E1112和ISO 80601对电子体温计的要求。TMP117可在-20°C至50°C的温度范围内无需校准即可提供16位温度结果，分辨率为0.0078°C，精度高达±0.1°C。
SimpleLink™低功耗蓝牙®CC2640R2F是一款兼容Bluetooth 4.2和Bluetooth 5低功耗应用的无线微控制器（MCU）。主动工作模式下射频和MCU低电流及低功耗模式电流消耗可为能量收集应用或需要小型电池的应用提供良好的使用寿命。CC2640R2F还集成了DC/DC转换器，以简化电池供电设计。
BQ21061是一款高集成的电池充电管理集成IC，可应用在最常见的可穿戴、便携式和小型医疗设备用于系统电源的稳压输出电压轨、LDO以及按钮控制器。该BQ21061 IC将线性充电器与PowerPath集成起来，可为小型电池快速精确地充电，同时为系统提供稳定电压。该按钮式控制器有助于实现可穿戴贴片的运输模式特点。
在过去的文章《可穿戴温度监测系统的设计理念》中，我们讨论了如何选择感测元件，包括热敏电阻或集成电路温度传感器，以及在设计最小温度时遇到的挑战，如传感器与病人的热接触、与其他热源的隔离等等。这些都是可穿戴式温度监测系统的更重要的方面。
患者体温监测器的医疗精度带来了一些困难的热量挑战。使用正确的传感器，您只需稍微了解如何利用系统的放置和布局即可克服这些困难。
电动口罩类似新风系统，内部有一个风扇吸入外界空气，而外界空气会经过滤芯过滤后进入内部，用来解决长时间佩戴口罩的憋闷问题。同时，循环换气功能也能让即戴眼镜也佩口罩时镜片起雾问题得到改善。因此佩戴电动口罩，舒适性可以大大提高。
图 1: 不同形式的口罩
TI针对电动口罩市场，提供了一整套完整的解决方案。常见电动口罩的系统框图如下所示：
图2: 电动口罩系统框图
电动口罩通常采用单串小型锂离子电池供电，通过USB 接口对电池进行充电。针对此类系统配置，TI提供了高精度专用充电管理芯片BQ24040，典型应用框图如下所示：
图 3: BQ24040的典型应用框图
BQ24040是一款高度集成的、专为小空间可携带产品而设计的高精度大电流充电管理芯片。高达30V的输入电压范围使得电池不但可通过USB进行充电，还可以通过各种低成本的适配器对其安全充电而不会损坏。最大1A充电电流可以满足用户快速进行充电。优异的性能使得BQ24040广泛应用在智能手表、手环、蓝牙耳机、电动口罩等产品中。
BQ24040有如下特点：
1.低至10mA的精确充电电流控制；
2.全温度范围内高达1%的充电电压精度可显著延长电池寿命；
3.集成电池温度监测功能；
4.全面安全防护性能；
5.封装小至2mm*2mm；
锂离子电池的不当使用会产生爆炸等安全风险，锂离子电池的保护对产品的安全性能有着至关重要的作用。针对单串低电压锂离子电池，TI推出了BQ2970低成本专用保护芯片。BQ2970提供针对锂离子/锂聚合物电池的保护功能，并且监控外部功率MOSFET，以便在高充放电电流时提供保护，包括过充保护、过放保护、充放电过流保护、短路检测。在正常模式运行中消耗的电流只有4µA，减少了电池的电量消耗。尺寸只有1.5mm*1.5mm*0.75mm，有利于减小电池包的体积。BQ2970的典型应用框图如下所示：
图 4: BQ2970参考原理图
电动口罩的良好透气性源于其内部的循环风扇。一款高效静音的直流无刷风扇电机驱动将直接影响产品的用户体验。DRV10964是一款内部集成功率MOSFET的三相无传感器电机驱动器。它是专为高效率，低噪音和外围器件少的电机驱动应用而设计的。专有无传感器180°正弦控制方案提供超静音电机驱动性能。DRV10964包含智能锁检测功能，结合其他内部保护电路，确保安全运行。DRV10964采用热效率高的10针USON封装，带有外露的热垫。
图 5: DRV10964参考原理图
该款驱动芯片的主要特点有：
1. 应用简单，外围器件少；
2. 无霍尔传感器180˚三相正弦波驱动，最大支持500mA持续工作电流；
3.全面的保护功能：堵转、过流、过压、欠压、过热等；
4.超低静态电流，低至15uA；
5.封装小至3mm*3mm；
MSP430FR211x系列是TI针对超低功耗、低成本的 MCU推出的具有强大功能的16位 RISC CPU，提供2KB~4KB的 FRAM 和1KB的SRAM。串行接口有UART和IrDA或SPI，集成了6位DAC和8通道10位ADC，具有12个GPIO口，其低功耗的优点和QFN24(3*3mm)的封装极适合应用于便携式设备。
图 6: MSP430FR211x的内部资源
TI丰富而全面的产品为用户提供了一站式的系统解决方案，可以极大地缩短电动口罩的研发上市时间，让我们携起手来，让呼吸变得更加健康和安全。
方案介绍：
汽车电子系统正在变得越来越复杂，需要使用更多的电子元件，并通过更高功率的微处理器实现控制和监测功能。分析公司IHS Markit的数据显示，到2026年，在汽车中采用更高功率的仪表盘、USB集线器、高级辅助驾驶系统 (ADAS)、信息娱乐和导航系统将推动电源管理IC实现10%的年增长率。在这一增长趋势下，汽车需要在苛刻的、空间受限工作环境中同时满足功耗管理、效率、EMI和方案尺寸的需求，这给设计者带来了诸多挑战。
为了确保设计者实现目标，Maxim特别推出一系列汽车级IC，为管理直流电源提供多种选项，帮助汽车OEM完成从20瓦处理器平台向500瓦人工智能平台的过渡。Maxim最新的buck转换器提供业界最小的方案尺寸，封装大小仅为3.5mm x 3.75mm。器件采用倒装四方无引出脚扁平 (FCQFN) 封装，避免高频开关节点振铃，且不使用键合接线，从而降低了MOSFET开关的导通电阻，同时提高效率。
Maxim最新面向高压功率应用的汽车电源管理IC包括
MAX20004 MAX20006 和 MAX20008 4A、6A 及 8A 高压 (40V容限) 同步buck转换器集成高边和低边MOSFET，提供行业最低开关电阻，分别为38mΩ和18mΩ，从而实现高效率。这些引脚相互兼容的系列产品提供25µA静态电流、3.5V至36V宽压输入范围以及93%峰值效率等优势。所有器件均采用3.5mm x 3.75mm、17引脚侧面防潮QFN封装，减少了高频开关节点、同时提高效率。
MAX20098 220kHz至2.2MHz同步整流buck控制器为中等至高功率应用提供3.5V至36V (42V容限) 工作电压。为了提高效率，该器件在3.3V输出、1µA典型关断电流规格的跳脉冲模式下，静态电流仅为3.5µA。该器件采用3mm x 3mm侧边防潮QFN封装，可有效减小方案尺寸，同时该IC仅需极少的外部元件即可实现双层PCB设计。
MAX20034 220kHz至2.2MHz双路同步整流buck控制器为高压应用提供3.5V至36V (42V容限) 输入电压范围，其中一路调节器输出固定5V或3.3V，另一路输出可在1V至10V之间调节。器件的主要功率优势包括跳脉冲模式下静态电流仅17µA，典型关断电流仅为6.5µA。该器件采用5mm x 5mm侧边防潮QFN封装，可工作在高达2.2MHz开关频率，支持更小的外部元件和总方案尺寸。
韩国泰进技术股份有限公司成立于 2000 年，HTC KOREA 为我们的品牌。公司致力于 Linear IC 产品的研发及生产，力求做到多元化而拥有世界领先技术的制造商之一。
HTC 以良好的品质及完善的售后服务在通信、消费类及 PC 等应用领域稳步发展。目前 HTC 的产品已在欧美、亚泰地区大量销售，与各地保持着良好的合作伙伴关系。公司现已通过 ISO9001 及 ISO14001 质量体系认证，以系统、人性化的管理努力成为行业的佼佼者。
HTC 所提供的不仅仅是优质产品，还有最优质的客户服务。深信客户的成功才是我们最后的成功！HTC 将紧紧把握住市场的脉动，认真细致的全力以赴放眼世界。
产品手册
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